[发明专利]热固化性树脂组合物、干膜、固化物、以及电子部件在审

专利信息
申请号: 202010648177.8 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN113126429A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 野口智崇;工藤知哉;董思原;王玉彬;曹财信;浦国斌;东海裕之 申请(专利权)人: 太阳油墨(苏州)有限公司
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/09
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 215129 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 固化 树脂 组合 以及 电子 部件
【说明书】:

本发明提供一种高反射率且具有优异的耐变色性、耐热性、耐酸性、柔软性的热固化性树脂组合物、干膜、固化物、以及电子部件。所述热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)以苯氧基树脂为起始原料的含有羟基和羧基的树脂、(B)封端异氰酸酯化合物、(C)环氧树脂、以及(D)氧化钛。

技术领域

本发明涉及一种高反射率且具有优异的耐变色性、耐热性、耐酸性、柔软性的热固化性树脂组合物,还涉及使用该热固化性树脂组合物的干膜及电子器件。

背景技术

近年来,对于印刷电路板,例如直接安装便携式终端、个人计算机、电视机等的液晶显示器的背光及照明灯具的光源等以低功率发光的LED来使用的用途正在增加。此时,对于在印刷电路板上作为保护膜进行被覆形成的绝缘膜,要求光的反射率、耐变色性、耐热性优异、还能用于如聚酰亚胺那样的柔性印刷电路板的柔软性。另外,在镀覆的前处理工序中,清洗印刷电路板的表面时,使用硫酸等酸性溶液,因此还对绝缘膜要求耐酸性。

现有技术中提出了环氧树脂和咪唑的组合物、酸酐和环氧树脂的组合物、苯乙烯-马来酸酐的共聚物与多官能脂环式环氧树脂的组合物、聚酯树脂和异氰酸酯化合物的固化体系(参见专利文献1~3)。但是,这些组合物存在固化物的柔软性、反射率、耐变色性、耐酸性不足的问题。

另外,下述的专利文献4中虽然公开了一种包含具有芳香环的含羧基树脂、氧化钛、具有环状醚骨架的化合物以及光聚合引发剂的感光性组合物,但其柔软性和耐变色性不足。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005-36218号公报

专利文献2:日本特开2010-229221号公报

专利文献3:中国专利公开108227378号公报

专利文献4:日本特开2012-108523号公报

发明内容

发明要解决的问题

如前所述,现有的固化性树脂组合物未能得到高反射率且具有优异的耐变色性、耐热性、耐酸性和柔软性的固化膜。本发明是为了解决这种问题而做出的,其目的在于提供能获得高反射率且具有优异的耐变色性、耐热性、耐酸性和柔软性的固化物的热固化性树脂组合物、干膜、其固化物、及使用其的电子部件。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究,结果发现通过实施以下发明能够解决上述问题。

本发明如下:

第1项

一种热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:

(A)以苯氧基树脂为起始原料的含有羟基和羧基的树脂、

(B)封端异氰酸酯化合物、

(C)环氧树脂、以及

(D)氧化钛。

第2项

根据第1项所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(B)封端异氰酸酯化合物的封端剂的解离温度为100℃以上且130℃以下。

第3项

根据第1项或第2项所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(B)封端异氰酸酯化合物包含三聚体。

第4项

根据第1项或第2项所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(A)以苯氧基树脂为起始原料的含有羟基和羧基的树脂为以双酚A型苯氧基树脂为起始原料的含有羟基和羧基的树脂。

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