[发明专利]阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板

权利要求书

1.一种用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物、(D)无机填料及(E)热固性树脂。

2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，作为(B)光聚合引发剂，含有在0.1重量％的1-甲基-2-吡咯烷酮溶液中于波长450nm的吸光度为1.0以上的(B1)光聚合引发剂。

3.根据权利要求2所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，(B1)光聚合引发剂的含量为，相对于(A)含羧基树脂100重量份为0.05～1.0重量份。

4.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，(D)无机填料的含量为，相对于(A)含羧基树脂100重量份为60～200重量份。

5.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，(E)热固性树脂的含量为，相对于(A)含羧基树脂100重量份为10～70重量份。

6.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，还含有(F)不具有环氧基、具有乙烯性不饱和基的反应性稀释剂。

7.根据权利要求6所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，(F)不具有环氧基、具有乙烯性不饱和基的反应性稀释剂的含量为，相对于(A)含羧基树脂100重量份为1～60重量份。

8.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，所述(C)含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物的含量为，相对于(A)含羧基树脂100重量份为1～60重量份。

9.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，所述(C)含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物为多官能的含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物。

10.根据权利要求1～9的任一项所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，所述(C)含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物具有异氰脲酸酯骨架。

11.根据权利要求10所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，所述(E)热固性树脂含有(E1)液态环氧树脂。

12.具有根据权利要求1～11的任一项所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物形成的固化物的印刷电路板。