[发明专利]阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板

说明书

本发明提供用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物、具有其固化物的印刷电路板。所述阻焊剂组合物的特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物、(D)无机填料及(E)热固性树脂。

技术领域

本发明涉及适于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂、固化后的空隙和裂纹少、空泡耐性良好的光固化性树脂组合物、其固化物以及使用其而形成的印刷电路板。

背景技术

目前，已经开发了在将树脂填料填充到设置在印刷电路基板中的通孔中并固化以使其表面光滑之后，在该电路基板上交替地层压层间树脂绝缘层和导电电路层而形成的多层印刷电路板，或者在通孔等中填充了树脂填料的基板上直接形成有用于保护电路的阻焊膜的多层印刷电路板(专利文献1)。特别是最近，为了降低印刷电路板的制造成本，通孔的填充和电路的保护使用相同的阻焊剂组合物而进行。

以往的碱显影性光刻胶在作为通孔填孔用途使用时，通孔内的阻燃剂组合物的光固化性不充分，在焊料整平(Solder leveller)时容易引起膨胀剥落的现象(以下简称为“空泡”)。以及，还会发生在之后的工序中未固化的阻焊剂组合物从通孔流出，或者填孔了的阻焊剂上发生空隙或裂纹这样的问题。

专利文献1：WO2002/044272号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供一种固化后的空隙和裂纹少、空泡耐性良好、适于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂的碱性显影型光固化性树脂组合物、其固化物以及使用其而形成的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为解决所述问题进行反复深入研究，结果发现，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物、(D)无机填料及(E)热固性树脂的光固化性树脂组合物固化后的空隙和裂纹少、空泡耐性良好，适于印刷电路板的通孔填充用途，从而完成了本发明。

即，本发明为如下的技术方案。

1.一种用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)含有乙烯性不饱和基和环氧基的化合物、(D)无机填料及(E)热固性树脂。

2.根据1所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，作为(B)光聚合引发剂，含有在0.1重量％的1-甲基-2-吡咯烷酮溶液中于波长450nm的吸光度为1.0以上的(B1)光聚合引发剂。

3.根据2所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，(B1)光聚合引发剂的含量为，相对于(A)含羧基树脂100重量份为0.05～1.0重量份。

4.根据1所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，(D)无机填料的含量为，相对于(A)含羧基树脂100重量份为60～200重量份。

5.根据1所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，(E)热固性树脂的含量为，相对于(A)含羧基树脂100重量份为10～70重量份。

6.根据1所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，还含有(F)不具有环氧基、具有乙烯性不饱和基的反应性稀释剂。

7.根据6所述的用于印刷电路板的通孔填充用途的阻焊剂组合物，其特征在于，(F)不具有环氧基、具有乙烯性不饱和基的反应性稀释剂的含量为，相对于(A)含羧基树脂100重量份为1～60重量份。