[发明专利]一种触控屏贴合工艺在审
申请号: | 202010648361.2 | 申请日: | 2020-07-07 |
公开(公告)号: | CN111873441A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 袁化富;王振宇;张错错 | 申请(专利权)人: | 宿州深湾电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/48 | 分类号: | B29C65/48 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 刘宁 |
地址: | 234000 安徽省宿*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 触控屏 贴合 工艺 | ||
1.一种触控屏贴合工艺,其特征在于,包括:
步骤1:将丝印完成后的触控屏贴覆保护膜,并将触控膜防止在传送带上;
步骤2:将贴合胶和ACF放置于贴合机上,并设置触控面板;
步骤3:贴合采用初步贴合和终极贴合,初步贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.15~0.18Mpa,贴合时间为15~20s;
步骤4:终极贴合是将贴合胶与触控屏的顶部相结合,并保证贴合设备的贴合压力为0.18~0.21Mpa,贴合时间为10~15s;
步骤5:对贴合胶的贴合区域进行固化处理,固化后检验出厂。
2.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤1中,所述保护膜为PU防尘膜。
3.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤1中,传送带的传送速率为5㎝/s。
4.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤3中,贴合时采用热压,热压温度为40~50℃。
5.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤3中,贴合胶与触控屏的顶部相结合,贴合胶的边界距触控屏上保护膜边界1~1.5㎜。
6.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤4中,在终极贴合前需要对触控屏进行检验,并将多余的贴合胶去除。
7.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,在步骤5中,固化时间为2~5s,并将固化多余的贴片翻转对折。
8.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,触控屏的贴合只贴合触控屏的顶部的ACF。
9.根据权利要求1所述的一种触控屏贴合工艺,其特征在于,初级贴合前,需要对触控屏进行端头对位,在终极贴合前需要对触控屏进行长头本压。
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