[发明专利]一种定位装置及利用该定位装置的小粒成型分装方法

权利要求书

1.一种定位装置，其特征在于，包括第一定位组件，所述第一定位组件包括底座、定位块和第一定位环，所述底座上设置有定位槽，所述定位块设置在所述底座的定位槽内，所述定位块上设置有定位框；所述第一定位环设置在所述底座上，所述第一定位环位于所述定位槽的上方，所述第一定位环设置为环状，所述第一定位环上覆盖有膜。

2.根据权利要求1所述的一种定位装置，其特征在于：还包括第二定位组件，所述第二定位组件包括第二定位上环和第二定位下环，所述第二定位上环与第二定位下环卡嵌连接，所述第二定位上环和第二定位下环的内径大于所述第一定位环的内径。

3.根据权利要求1所述的一种定位装置，其特征在于：所述底座上设置有限位块和/或定位销，所述第一定位环位于所述限位块和/或定位销之间。

4.根据权利要求1所述的一种定位装置，其特征在于：所述底座上设置有取环口。

5.根据权利要求1所述的一种定位装置，其特征在于：所述定位块的厚度小于等于所述底座内定位槽的深度。

6.根据权利要求1所述的一种定位装置，其特征在于：所述膜的材质为透明材料或半透明材料。

7.根据权利要求1所述的一种定位装置，其特征在于：所述膜的材质为聚氯乙烯、聚乙烯或聚酯中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种定位装置，其特征在于：所述膜的边缘位于所述第一定位环的内壁与外壁之间。

9.一种利用权利要求1至8任一所述的定位装置的小粒成型分装方法，其特征在于，包括以下步骤：

下料：将块状原料切割成长条状，长条状的原料通过粘结剂粘结，再将粘结后的原料切成片形成小粒集合；

覆膜：使用覆膜设备在第一定位环上覆盖一层膜，膜覆盖住第一定位环的内孔，且膜的边缘在第一定位环上；

定位：在定位块上绘制定位框，将定位块放入到底座的定位槽内，覆膜后的第一定位环固定在底座上，再将小粒集合放在膜上，小粒集合位于定位框内；

扩膜：放置好小粒集合的第一定位环固定在扩膜机的托架上，扩膜机的扩膜顶柱置于第一定位环的下方，第二定位下环套设在扩膜顶柱上，第二定位上环位于第一定位环的上方；扩膜顶柱向上移动至第二定位下环与第二定位上环卡嵌连接，小粒集合在膜上处于分散状态；

裁膜：完成扩膜后，裁去第二定位组件外的膜；

分装：利用摆盘机将第二定位组件内分散的小粒依次吸取到受体盘中。

10.根据权利要求9所述的一种小粒成型分装方法，其特征在于：在扩膜步骤中，包括第一扩膜阶段和第二扩膜阶段；

第一扩膜阶段：扩膜顶柱向上移动至第二定位下环与第一定位环上的膜相接触，扩膜顶柱停止移动，扩膜顶柱开始加热将小粒集合内的粘结剂软化；

第二扩膜阶段：扩膜顶柱继续向上移动，将接触到的这部分覆膜向上撑起拉伸，膜上的小粒集合随着膜的拉伸而相互分开形成分散状态，同时第二定位下环被向上挤压与第二定位上环卡嵌连接。