[发明专利]一种定位装置及利用该定位装置的小粒成型分装方法

说明书

本发明公开了一种定位装置，包括第一定位组件，所述第一定位组件包括底座、定位块和第一定位环，所述底座上设置有定位槽，所述定位块设置在所述底座的定位槽内，所述定位块上设置有定位框；所述第一定位环设置在所述底座上，所述第一定位环位于所述定位槽的上方，所述第一定位环设置为环状，所述第一定位环上覆盖有膜。还公开了一种利用上述定位装置的小粒成型分装方法，包括以下步骤：下料；覆膜；定位；扩膜；裁膜；分装。通过上述方式，本发明能够通过定位框形成物料的定位范围，在膜上放置物料时可以直观地将物料放置在该定位范围内，操作灵活方便。

技术领域

本发明涉及材料分装技术领域，特别是涉及一种定位装置及利用该定位装置的小粒成型分装方法。

背景技术

目前，光通讯行业对内圆切割工艺切割出的棱镜，原材料通常是一整块大块，需要经过集成切片分成小粒。传统的块状刚体小粒的成型分装方式一般是将块状材料切割成小粒，粘结成小粒集合，再解开小粒集合相互之间的粘结，待小粒集合完全分散后通过操作人员逐个对小粒夹持进行分装工艺。

传统的小粒成型分装为了保证小粒集合的完全解开，往往需要用到化学品的浸泡蒸煮，危险系数大且污染环境；且分装过程由于部分粘结剂不能处理干净会粘连到分装工具(主要是镊子)上，这时把产品从分装工具上剥离下来的过程有损坏产品的风险。整个分装过程中操作人员的重复工作量大，劳动密集且效率低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种定位装置及利用该定位装置的小粒成型分装方法，能够通过定位块上的定位框形成物料的定位范围，在膜上放置物料时可以直观地将物料放置在该定位范围内，操作灵活方便。

为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种定位装置，包括第一定位组件，所述第一定位组件包括底座、定位块和第一定位环，所述底座上设置有定位槽，所述定位块设置在所述底座的定位槽内，所述定位块上设置有定位框；所述第一定位环设置在所述底座上，所述第一定位环位于所述定位槽的上方，所述第一定位环设置为环状，所述第一定位环上覆盖有膜。

上述定位装置结构简单，通过定位块上的定位框形成物料的定位范围，在膜上放置物料时可以直观地将物料放置在该定位范围内，操作灵活方便。

优选的，还包括第二定位组件，所述第二定位组件包括第二定位上环和第二定位下环，所述第二定位上环与第二定位下环卡嵌连接，所述第二定位上环和第二定位下环的内径大于所述第一定位环的内径。

优选的，所述底座上设置有限位块和/或定位销，所述第一定位环位于所述限位块和/或定位销之间。

优选的，所述底座上设置有取环口。

优选的，所述定位块的厚度小于等于所述底座内定位槽的深度。

优选的，所述膜的材质为透明材料或半透明材料。

优选的，所述膜的材质为聚氯乙烯、聚乙烯或聚酯中的一种。

优选的，所述膜的边缘位于所述第一定位环的内壁与外壁之间。

一种利用上述定位装置的小粒成型分装方法，包括以下步骤：

下料：将块状原料切割成长条状，长条状的原料通过粘结剂粘结，再将粘结后的原料切成片形成小粒集合；

覆膜：使用覆膜设备在第一定位环上覆盖一层膜，膜覆盖住第一定位环的内孔，且膜的边缘在第一定位环上；

定位：在定位块上绘制定位框，将定位块放入到底座的定位槽内，覆膜后的第一定位环固定在底座上，再将小粒集合放在膜上，小粒集合位于定位框内；