[发明专利]多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺

权利要求书

1.一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，采用下述方式控制阶梯盲槽：

步骤11，上方的芯板(1)开盲槽(2)，同时半固化片(3)开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm；

步骤12，压合垫片(4)上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔(5),并且进行压合叠板；

步骤13，把压合垫片(4)放进盲槽(2)内；

步骤14，将上下两个芯板(1)与半固化片压合后，从盲槽(2)中取出压合垫片(4),从而形成盲槽(2)；

采用下述方式进行压合控制，包括：

步骤21，压合前排版，使用专门的夹具熔合与打铆钉,以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm；

步骤22，在压合排版时，将压合垫片放进盲槽位；

步骤23，正式压合前，要先抽真空3-5分钟，真空度达到680mmhg后启动热压，这样可以使空气完全抽走，避免有压合空洞；

步骤24，使用特别的压合参数：进炉温度150℃、压合温度210-250℃、压力1.5-3.0MPa、其中250℃，3.0MPa的条件要保持120min，总压合时间240min，这样的参数，使板厚均匀一致，流胶量不会偏大，流胶中间不会有空洞。

2.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板工艺，其特征在于，压合垫片(4)先钻2-3个孔，然后再用2.0mm的双刃锣刀开锣下来。

3.根据权利要求2所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，压合垫片(4)的材料与板材一样的无铜材料，并且高度一样。

4.根据权利要求1所述的多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，其特征在于，采用下述方式进行线路控制，包括：线路制作，内层线路使用全自动湿膜涂布机、外层使用全自动贴膜机,内外层线路曝光采用全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机，曝光能量为：7-9格，显影点：40-60％，蚀刻再过自动光学检测，使用这些设备与参数生产，能有效控制线宽的公差+/-0.02mm，此方法有效控制线宽公差，从而确保产品信号的稳定性。