[发明专利]多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺

说明书

本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，采用下述方式控制阶梯盲槽：上方的芯板开盲槽，同时半固化片开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5‑1.5mm；压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板；把压合垫片放进盲槽内；将上下两个芯板与半固化片压合后，从盲槽中取出压合垫片,从而形成盲槽。该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求；在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题；通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺。

背景技术

目前高频微波PCB的生产由“工艺+材料”决定。除材料本身的重要性，生产工艺对PCB成品的最终性能影响很大，高频微波板的性能要得到满足，需要通过特殊的工艺实现。多层阶梯高频微波天线板，用常规的工艺条件生产出来，盲槽底部容易有大量残胶，基材白点，线宽线距不达标，最终客户测试信号不稳定或有串扰等问题。

发明内容

本发明提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种多层阶梯盲槽高频微波天线板生产工艺，采用下述方式控制阶梯盲槽：

步骤11，上方的芯板开盲槽，同时半固化片开窗，并使开窗单边比芯板盲槽大0.5-1.5mm；

步骤12，压合垫片上钻用于在压合抽真空时有效地将空气抽出去，以避免流胶、有效防止盲槽位的残胶的孔,并且进行压合叠板；

步骤13，把压合垫片放进盲槽内；

步骤14，将上下两个芯板与半固化片压合后，从盲槽中取出压合垫片,从而形成盲槽。

优选地，压合垫片先钻2-3个孔，然后再用2.0mm的双刃锣刀开锣下来。

优选地，压合垫片的材料与板材一样的无铜材料，并且高度一样。

优选地，采用下述方式进行压合控制，包括：

步骤21，压合前排版，使用专门的夹具熔合与打铆钉,以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm；

步骤22，在压合排版时，将压合垫片放进盲槽位；

步骤23，正式压合前，要先抽真空3-5分钟，真空度达到680mmhg后启动热压，这样可以使空气完全抽走，避免有压合空洞；

步骤24，使用特别的压合参数：进炉温度150℃、压合温度210-250℃、压力1.5-3.0MPa、其中250℃，3.0MPa的条件要保持120min，总压合时间240min，这样的参数，使板厚均匀一致，流胶量不会偏大，流胶中间不会有空洞。

优选地，采用下述方式进行线路控制，包括：线路制作，内层线路使用全自动湿膜涂布机、外层使用全自动贴膜机,内外层线路曝光采用全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机，曝光能量为：7-9格，显影点：40-60％，蚀刻再过自动光学检测，使用这些设备与参数生产，能有效控制线宽的公差+/-0.02mm，此方法有效控制线宽公差，从而确保产品信号的稳定性。

本发明具有以下创新之处：

1.该新技术使阶梯盲槽,镀层厚度,线路大小,阻抗大小,信号测试,外观等完全符合客户要求。

2.在压合工序通过控制压合垫片及压合参数解决基材白点问题。

3.通过使用全自动曝光+真空酸性蚀刻来控制线路,使线宽线距达到客户要求。

附图说明