[发明专利]柔性覆铜板制造方法及设备

权利要求书

1.一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于，包括：

烘道预热：提供液晶聚合物薄膜，并将所述液晶聚合物薄膜送入烘道预加热，得到预加热薄膜；

热压成型：放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，将所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到覆铜薄膜；

切割半成品：使用切割设备切割所述覆铜薄膜，得到半成品；

烘烤压平：将所述半成品依次经过高温隧道炉烘烤处理以及低温热压盘压平处理，得到柔性覆铜板成品，所述高温隧道炉烘烤处理的温度为290～330℃，时间为10s～300s；所述低温热压盘压平处理的温度为200～260℃，压力为5MPa～20Mpa，时间为30s～180s。

2.根据权利要求1所述的柔性覆铜板制造方法，其特征在于，所述热压成型过程中，还包括：

放卷第一保护膜贴附于所述预加热薄膜上，将所述第一保护膜、所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到中间热压薄膜；

将所述中间热压薄膜移出加热辊，并回收第一保护膜，以得到所述覆铜薄膜。

3.根据权利要求2所述的柔性覆铜板制造方法，其特征在于，所述放卷第一保护膜贴附于所述预加热薄膜上，包括：

放卷第一上表面保护膜贴附于所述预加热薄膜的上表面以及放卷第一下表面保护膜贴附于所述预加热薄膜的下表面。

4.根据权利要求3所述的柔性覆铜板制造方法，其特征在于，所述放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，包括：

放卷上表面铜箔贴附于所述预加热薄膜的上表面，其中所述上表面铜箔贴附于所述第一上表面保护膜与所述预加热薄膜的上表面之间。

5.根据权利要求3所述的柔性覆铜板制造方法，其特征在于，所述放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，包括：

放卷上表面铜箔贴附于所述预加热薄膜的上表面以及放卷下表面铜箔贴附于所述预加热薄膜的下表面，其中所述上表面铜箔贴附于所述第一上表面保护膜与所述预加热薄膜的上表面之间，所述下表面铜箔贴附于所述第一下表面保护膜与所述预加热薄膜的下表面之间。

6.根据权利要求1所述的柔性覆铜板制造方法，其特征在于，所述烘烤压平过程中，还包括：

放卷第二保护膜贴附于所述半成品上，将所述第二保护膜以及半成品依次经过高温隧道炉烘烤处理以及低温加热盘压平处理，得到中间覆铜板；

回收所述第二保护膜，得到柔性覆铜板成品。

7.根据权利要求6所述的柔性覆铜板制造方法，其特征在于，所述放卷第二保护膜贴附于所述半成品上，包括：

放卷第二上表面保护膜贴附于所述半成品的上表面以及放卷第二下表面保护膜贴附于所述半成品的下表面。

8.一种柔性覆铜板制造设备，其特征在于，包括：

第一送卷辊，用于输出液晶聚合物薄膜；

第二送卷辊，用于输出铜箔；

烘道，设于所述第一送卷辊与所述第二送卷辊之间，用于加热所述液晶聚合物薄膜；

加热辊，设于所述第二送卷辊之后，用于热压所述液晶聚合物薄膜与所述铜箔；

切割装置，设于所述加热辊之后，用于切割所述加热辊输出的半成品；

高温隧道炉，设于所述切割装置之后，用于烘烤处理所述半成品，所述烘烤处理的温度为290～330℃，烘烤时间为10s～300s；

低温热压盘，设于所述高温隧道炉之后，用于压平处理所述半成品得到柔性覆铜板成品，所述压平处理的温度为200～260℃，压力为5MPa～20Mpa，时间为30s～180s。

9.根据权利要求8所述的柔性覆铜板制造设备，其特征在于，该设备还包括：

第三送卷辊，用于输出第一保护膜；

第一收卷辊，与所述第三送卷辊对称设于所述加热辊两端，用于回收所述第一保护膜；

第四送卷辊，设于所述切割装置与所述高温隧道炉之间，用于输出第二保护膜；

第二收卷辊，设于所述低温热压盘之后，用于回收第二保护膜。

10.根据权利要求8所述的柔性覆铜板制造设备，其特征在于，所述加热辊的辊间距＝液晶聚合物薄膜+铜箔厚度－(10～100μm)。