[发明专利]柔性覆铜板制造方法及设备

说明书

本发明提供了一种柔性覆铜板制造设备及其方法。本发明的覆铜板制造方法包括提供液晶聚合物薄膜，并将所述液晶聚合物薄膜送入烘道预加热，得到预加热薄膜；放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，将所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到覆铜薄膜；使用切割设备切割所述覆铜薄膜，得到半成品；将所述半成品依次经过高温隧道炉烘烤处理以及低温热压盘压平处理，得到柔性覆铜板成品。本发明的柔性覆铜板制造方法工艺简单，设备成本比较低，生产的覆铜板的剥离力、厚度均匀性以及外观方面均较现有技术有较大提升。

【技术领域】

本发明涉及印刷电路板的技术领域，具体涉及一种柔性覆铜板制造方法及设备。

【背景技术】

近年来，随着电子工业的迅猛发展，印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)作为基本材料在电子元器件中起到了关键的连接和支撑作用，而覆铜板(CCL)又是线路板的基础材料，因此在众多的电子产品中有着广泛的应用。

依据覆铜板中基材的不同，通常可以分为不易弯折的刚性覆铜板和可弯折的柔性覆铜板，其中可弯折的柔性覆铜板一个比较突出的优点是可减小设备的体积与重量。

人们的日常生活中可穿戴、便携式智能设备已经成为不可或缺的必需品，例如智能手机、手表、平板电脑等，并且对于这些设备越来越追求短小轻薄化、多功能化、信号传输高速化，在这些应用迅速发展的情况下，将会对柔性覆铜板的需求越来越大。

目前市场在柔性射频天线线路板材料中主要使用聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)以及聚萘酯(PEN)等，而PET和PEN耐热性不佳，PI吸水率较高，而且这些缺点会导致基材膜发生卷曲以及铜箔的剥离强度降低，同时还会导致介电性能降低，最终影响电信号的传输。

液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)材料作为一种热塑性树脂，具有良好的机械性能和耐热性能、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、低介电常数和损耗等特性，完全可以规避以上材料的不足，尤其在第五代通信设备中将会有较大的应用。

对于热塑性液晶聚合物柔性覆铜板而言，一种常见生产的方式是卷对卷(Roll toroll)生产工艺，该种方法可实现连续化生产，由于液晶聚合物的加工窗口较窄，所以对于热辊的精度要求高，主要体现在加热辊温度和平行度，这样的设备价格相当高；另一种卷对卷连续方法，该方法制造的层压板可能会出现外观不良现象。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种外观平整、设备成本低的柔性覆铜板制造方法及设备。

本发明的技术方案如下：

本发明一方面公开了一种柔性覆铜板制造方法，包括：

烘道预热：提供液晶聚合物薄膜，并将所述液晶聚合物薄膜送入烘道预加热，得到预加热薄膜；

热压成型：放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，将所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到覆铜薄膜；

切割半成品：使用切割设备切割所述覆铜薄膜，得到半成品；

烘烤压平：将所述半成品依次经过高温隧道炉烘烤处理以及低温热压盘压平处理，得到柔性覆铜板成品。

优选地，所述热压成型过程中，还包括：

放卷第一保护膜贴附于所述预加热薄膜上，将所述第一保护膜、所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到中间热压薄膜；

将所述中间热压薄膜移出加热辊，并回收第一保护膜，以得到所述覆铜薄膜。

优选地，所述放卷第一保护膜贴附于所述预加热薄膜上，包括：

放卷第一上表面保护膜贴附于所述预加热薄膜的上表面以及放卷第一下表面保护膜贴附于所述预加热薄膜的下表面。