[发明专利]半导体石墨热场保温装置及其保温方法

说明书

本发明公开了半导体石墨热场保温装置，包括底筒、铰接组件、点火组件、密封机构、升降机构，所述底筒为顶面敞口且竖向放置的圆形筒状，所述底筒内安装有坩埚筒，所述坩埚筒的外侧部通过四组铰接组件与底筒内侧壁活动铰接，所述坩埚筒的底部安装有点火组件；所述外盖底面通过密封机构与底筒顶面连接，所述坩埚筒的顶面敞口处设有坩埚盖，所述坩埚盖通过升降机构与外盖连接。本发明还公开了半导体石墨热场保温装置的保温方法；本发明解决了结构石墨热场保温密封性差的问题，通过各机构组件的配合使用，增加了热场的保温效果，降低热量的损失，进一步提高了能量的利用率。

技术领域

本发明涉及石墨热场保温技术领域，尤其涉及半导体石墨热场保温装置及其保温方法。

背景技术

现有的石墨热场上面诸多改进，效果最为明显的就是增加了热屏装置，传统的热屏装置一般为圆筒状或圆锥状，由原始的开放式热场改为封闭式热场，但结构石墨热场使用效果还不理想，保温密封性比较差，导致保温效率不好，还有改进的空间，能量的利用率依然低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体石墨热场保温装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

半导体石墨热场保温装置，包括底筒、铰接组件、点火组件、密封机构、升降机构，所述底筒为顶面敞口且竖向放置的圆形筒状，所述底筒内安装有坩埚筒，所述坩埚筒的外侧部通过四组铰接组件与底筒内侧壁活动铰接，所述坩埚筒的底部安装有点火组件；所述外盖底面通过密封机构与底筒顶面连接，所述坩埚筒的顶面敞口处设有坩埚盖，所述坩埚盖通过升降机构与外盖连接。

优选地，所述铰接组件包括铰接底板、铰接缸，所述坩埚筒的外侧面均匀设有四块铰接底板，所述铰接底板的外侧面上下两端设有一对第一铰接座，位于一对第一铰接座斜向对应的位置在底筒内侧壁设有一对第二铰接座，每座所述第二铰接座与铰接缸的底部活动铰接，且每座所述第一铰接座与铰接缸的铰接杆端部活动铰接。

优选地，所述点火组件包括限位环、防火罩、点火筒、加热管，所述底筒内底面设有限位环，位于限位环内在坩埚筒的底部设有锥形状防火罩，位于限位环中部在底筒内底面设有点火筒，且所述点火筒的尾端通过燃气管与外接燃气罐连通；所述坩埚筒的底部缠绕有加热管，所述加热管的底端与防火罩一端贯通，所述加热管的另一端纵向放置在坩埚筒背面。

优选地，所述密封机构包括卡环、密封环、固定伸缩缸，所述底筒的顶面沿边设有卡环，所述外盖的底面沿边设有密封环，所述密封环的底面凹陷有环形密封槽，且所述卡环卡合在环形密封槽内；所述底筒的两侧面设有一对固定底座，每座固定底座外侧面均安装有输出端朝上的固定伸缩缸，每个所述固定伸缩缸的伸缩杆端部均设有固定连块，所述密封环的外侧面两端设有一对固定块，且每块固定块均与对应的固定连块固接。

优选地，所述升降机构包括升降伸缩缸、升降滑筒、升降滑杆，所述外盖的顶面中部凹陷有固定通孔，所述固定通孔内安装有升降伸缩缸，所述升降伸缩缸的伸缩杆端部设有升降连块，且所述升降连块与坩埚盖的顶面中部固接；位于固定通孔两侧在外盖顶面凹陷有一对升降通孔，每个升降通孔内均设有升降滑筒，每根所述升降滑筒内顶部均安装有升降弹簧，每根所述升降弹簧底端均设有滑动贯穿升降滑筒底端口的升降滑杆。

优选地，所述坩埚盖内底部套设有加固密封环，且所述加固密封环内侧壁竖向均匀凹陷有多个梯形卡槽，所述坩埚筒顶部外侧壁均匀设有多个梯形卡块，且每块梯形卡块配合卡合在对应的梯形卡槽内。

优选地，所述底筒底面设有四组对称放置的梯形座，所述外盖的顶面一端设有贯穿固接的排烟管；所述底筒外侧面均匀铺设有加固层板，所述底筒内侧面均与铺设有保温层板。

本发明还提出了半导体石墨热场保温装置的保温方法，包括以下步骤：