[发明专利]激光器的形成方法和形成设备

权利要求书

1.一种激光器的形成方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基板组件，所述基板组件包括基板和预固定于所述基板特定区域的焊料；

将所述基板组件置于待处理激光器底座的底座共晶面上，并对所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态；

将所述焊料处于熔融状态的基板组件，置于所述底座共晶面和所述待处理激光器底座的管脚之间，以通过所述熔融状态的焊料连接所述基板与所述管脚，形成处理后的激光器底座；

在所述处理后的激光器底座上连接激光器芯片，以形成所述激光器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预固定处理包括加热处理；所述对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件，包括：

采用第一加热温度对所述基板和所述焊料进行加热处理，以使得所述焊料处于待熔融状态，形成所述基板组件，其中，所述第一加热温度小于所述焊料的熔点，且所述焊料预固定于所述基板的特定区域。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预固定处理还包括按压处理；所述对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件，还包括：

在采用所述第一加热温度对所述基板和所述焊料进行加热处理的同时，采用预设按压参数对所述基板和所述焊料进行按压处理，形成所述基板组件，其中，所述焊料预固定于所述基板的特定区域。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设按压参数包括：按压压力和按压时长；

所述采用所述预设按压参数对所述基板和所述焊料进行按压处理，包括：

采用所述按压压力和所述按压时长，对所述基板和所述焊料进行按压处理。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态，包括：

采用第二加热温度对所述待处理激光器底座进行加热；其中，所述第二加热温度大于所述焊料的熔点；

通过热量在所述待处理激光器底座中的传导，对置于所述底座共晶面上的所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述处理后的激光器底座上连接激光器芯片，以形成所述激光器，包括：

采用共晶焊工艺，将所述激光器芯片连接于所述处理后的激光器底座上的所述基板组件的表面，以形成所述激光器。

8.一种激光器的形成设备，其特征在于，所述设备至少包括：传动机构、吊臂、加热台和控制器；

所述吊臂用于在所述控制器的控制下，从组件料盘中抓取基板组件，所述基板组件包括基板和预固定于所述基板特定区域的焊料；

所述传动机构用于在所述控制器的控制下，将所述基板组件传输至待处理激光器底座的底座共晶面上；

所述加热台用于在所述控制器的控制下，对所述基板组件进行加热，以使得所述基板组件中的所述焊料处于熔融状态；

所述吊臂还用于将所述焊料处于熔融状态的基板组件，置于所述底座共晶面和所述待处理激光器底座的管脚之间，以通过所述熔融状态的焊料连接所述基板与所述管脚，形成处理后的激光器底座；并在所述处理后的激光器底座上连接激光器芯片，以形成所述激光器。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述吊臂还用于在所述控制器的控制下，从基板上料盘中抓取所述基板，并将所述基板置于所述加热台上；并从焊料盘中抓取所述焊料，将所述焊料置于所述基板上的所述特定区域中；

所述加热台，用于实现对所述基板和所述焊料进行预固定处理，形成所述基板组件。

10.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述加热台包括具有一开口的外壳和加热件，所述加热件内置于所述外壳的所述开口中，所述加热件与所述外壳之间形成一凹槽；

所述凹槽中填充有防氧化气体，所述防氧化气体用于防止所述焊料氧化。