[发明专利]用于处理基板的装置在审
申请号: | 202010653813.6 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN112201591A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 朴恩雨;金大城 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F1/82 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 王皓 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 装置 | ||
1.一种用于处理基板的装置,所述装置包括:
基板支承构件,其将基板安置在所述基板支承构件上;
处理碗,其围绕所述基板支承构件;
基部板,其设置成面向安置在所述基板支承构件上的所述基板的底表面;和
边缘喷嘴构件,其安装在所述基部板上、以将处理液体喷洒至安置在所述基板支承构件上的所述基板的底边缘部分,
其中,所述边缘喷嘴构件包括:
主体,其安装在所述基部板上;
喷嘴臂,其将边缘喷嘴安装在所述喷嘴臂上、以在所述主体上可滑动地移动;和
固定构件,其将所述喷嘴臂保持在所述主体上的设定位置处。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述固定构件包括永磁体。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述主体包括:
滑动表面和引导孔,使得所述喷嘴臂可滑动地移动。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,所述喷嘴臂包括磁性物质,且所述喷嘴臂包括:插入到所述引导孔中的引导销;和用于确定所述设定位置的标记部。
5.根据权利要求3所述的装置,其中,当取出所述处理碗时,所述喷嘴臂在以预定角度旋转的情况下向上移动之后,可滑动地插入至所述主体的滑动表面中,并且
其中,当执行工艺时,在通过滑动暴露所述喷嘴臂之后,所述喷嘴臂移动至适合于所述工艺的所述设定位置。
6.根据权利要求5所述的装置,其中,所述处理碗包括:
外杯,其可拆卸地安装成围绕所述基板支承构件;和
内杯,其可拆卸地安装成围绕放置在所述基板支承构件上的基板的下部区域,
其中,所述内杯包括喷嘴槽,以定位所述喷嘴臂的所述边缘喷嘴,并且
其中,所述设定位置是所述边缘喷嘴插入至所述喷嘴槽中的位置。
7.一种用于处理基板的装置,所述装置包括:
处理碗,其围绕基板支承构件;
基部板,其设置成面向安置在所述基板支承构件上的所述基板的底表面;和
边缘喷嘴构件,其安装在所述基部板上、以将处理液体喷洒到安置在所述基板支承构件上的所述基板的底边缘部分,
其中,所述边缘喷嘴构件包括:
主体,所述边缘喷嘴滑动至所述主体,以便在不干扰所述边缘喷嘴的情况下拆卸所述处理碗。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述边缘喷嘴构件还包括:
喷嘴臂,其将边缘喷嘴安装在所述喷嘴臂上、以在所述主体上可滑动地移动;并且
其中,所述主体包括滑动表面和引导孔,使得所述喷嘴臂可滑动地移动,
其中,当拆卸所述处理碗时,所述喷嘴臂缩回到比所述处理碗的内周表面更靠内部的位置。
9.根据权利要求8所述的装置,其中,所述喷嘴臂包括磁性物质,
其中,所述边缘喷嘴构件还包括用于保持所述喷嘴臂在所述主体上的所述设定位置的永磁体。
10.根据权利要求9所述的装置,其中,所述喷嘴臂还包括:插入到所述引导孔中的引导销;和用于确定所述设定位置的标记部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010653813.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:车门滑槽的止水构造及车门滑槽
- 下一篇:车辆用灯具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造