[发明专利]用于处理基板的装置

说明书

提供一种用于处理基板的装置。所述用于处理基板的装置包括：基板支承构件，其将基板安置在所述基板支承构件上；处理碗，其围绕所述基板支承构件；基部板，其设置成面向安置在所述基板支承构件上的所述基板的底表面；和边缘喷嘴构件，其安装在所述基部板上、以将处理液体喷洒到安置在所述基板支承构件上的所述基板的底边缘部分。所述边缘喷嘴构件包括：主体，其安装在所述基部板上；喷嘴臂，其将边缘喷嘴安装在所述喷嘴臂上、以在所述主体上可滑动地移动；和固定构件，其将所述喷嘴臂保持在所述主体上的设定位置处。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年7月8日提交的、申请号为10-2019-0082242的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明构思的实施方案涉及用于处理基板的装置。

背景技术

用于集成电路的大多数工艺是通过光刻工艺在芯片电路的层处形成期望的图案。在这种情况下，光刻工艺被称为使光穿过具有期望图案的掩模的工作，该掩模在半导体的制造工艺中被放置在半导体晶圆上，以将图案从掩模转移到光刻胶(photoresist)。

光刻工艺使用作为光化学反应材料的光刻胶。光刻胶包括负性光刻胶以形成大分子，因为当接收光时引起化学键合；和正性光刻胶，该正性光刻胶分离成单元分子，因为当接收光时化学键断裂。在光刻工艺中，通过利用光刻胶的这种特性，从晶圆选择性地去除光刻胶，从而形成复杂的电路。

另外，为了执行光刻工艺，涂覆有光刻胶的晶圆的外围部分由卡盘捕获以被运送或处理。在这种情况下，在晶圆的、与卡盘或夹具接触的位置处形成光刻胶颗粒，这会导致后续工艺的失败。

为了清洁这种光刻胶颗粒，清洁设备清洁晶圆的顶表面和底表面。特别地，用于清洁晶圆的底边缘部分(bottom edge part)的清洁设备通过在轨道的涂覆机中涂覆光刻胶之后执行反冲洗(back rinse)，来从残留在涂覆过程中的晶圆的底表面去除光刻胶异物。

当异物残留在晶圆上时，晶圆可能无法在烤箱模块(oven module)中均匀烘烤。另外，在曝光系统中可能引起错误，或者在随后的过程中可能形成颗粒。为防止此类问题，底边缘喷嘴喷洒溶剂(稀释剂)以从背面去除光刻胶。

然而，由于当拆卸碗(bowl)时与底边缘喷嘴的干扰，清洁设备的底边缘喷嘴可能未紧靠基板的底边缘部分定位。

发明内容

本发明构思的实施方案提供一种用于处理基板的装置，能够容易地清洁基板的底边缘部分。

本发明构思的实施方案提供一种用于处理基板的装置，能够容易地设定边缘喷嘴的位置。

本发明构思的实施方案提供了一种用于处理基板的装置，能够防止在附接或拆卸处理碗(treating bowl)的工艺中与边缘喷嘴的干扰。

将在本发明构思中实现的目的不限于上述目的，而是本领域技术人员将明显地理解未提及的其他目的。

根据一示例性实施方案，可以提供一种用于处理基板的装置，所述装置包括：基板支承构件，其将基板安置在所述基板支承构件上；处理碗，其围绕所述基板支承构件；基部板(base plate)，其设置成面向安置在所述基板支承构件上的所述基板的底表面；和边缘喷嘴构件，其安装在所述基部板上、以将处理液体喷洒到安置在所述基板支承构件上的所述基板的底边缘部分。所述边缘喷嘴构件可以包括：主体，其安装在所述基部板上；喷嘴臂，其将边缘喷嘴安装在所述喷嘴臂上、以在所述主体上可滑动地移动；和固定构件，其将所述喷嘴臂保持在所述主体上的设定位置处。

另外，所述固定构件可包括永磁体。

此外，所述主体可包括滑动表面和引导孔(guide hole)，使得所述喷嘴臂可滑动地移动。