[发明专利]一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法

权利要求书

1.一种孔金属化组合物，其特征在于，其包括30000～350000ppm铜离子、5000～350000ppm无机酸、1～10000ppm由环氧化物和/或醇类聚合而成的聚合物。

2.根据权利要求1所述孔金属化组合物，其特征在于，所述由环氧化物和/或醇类聚合而成的聚合物包括聚丙二醇、聚乙二醇、环氧乙烷-环氧丙烷共聚物、丁醇-环氧乙烷-环氧丙烷共聚物中至少一种。

3.根据权利要求2所述孔金属化组合物，其特征在于，所述丁醇-环氧乙烷-环氧丙烷共聚物的重均分子量为100～100000。

4.根据权利要求3所述孔金属化组合物，其特征在于，所述丁醇-环氧乙烷-环氧丙烷共聚物的重均分子量为500～10000。

5.根据权利要求1所述孔金属化组合物，其特征在于，所述孔金属化组合物还包括0.001ppm～1000ppm光亮剂；所述光亮剂包括N，N-二甲基-二硫基氨基甲酸-(3-磺丙基)酯、3-巯基-丙基磺酸-(3-磺丙基)酯、3-巯基-丙基磺酸及其对应的盐、碳酸二硫基-O-乙酯-S-酯、3-巯基-1-丙烷磺酸盐、双磺丙基二硫化物及其对应的盐、3-(苯并噻唑基-S-硫基)丙基磺酸盐、吡啶鎓丙基磺基甜菜碱、1-钠-3-巯基丙烷-1-磺酸酯、N，N-二甲基-二硫基氨基甲酸-(3-磺乙基)酯、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、3-巯基-乙基丙基磺酸-(3-磺乙基)酯、3-巯基-乙基磺酸盐、碳酸-二硫基-O-乙酯-S-酯、3-巯基-1-乙烷磺酸盐、双磺乙基二硫化物及其对应的盐、3-(苯并噻唑基-S-硫基)乙基磺酸盐、吡啶鎓乙基磺基甜菜碱、1-钠-3-巯基乙烷-1-磺酸酯中至少一种。

6.根据权利要求1～5任一项所述孔金属化组合物，其特征在于，所述孔金属化组合物还包括1～5000ppm整平剂；所述整平剂为杂环化合物和/或环氧乙烷共聚物；所述环氧乙烷共聚物为杂环化合物和环氧乙烷的聚合物；所述杂环化合物具有如下结构：

所述Xe和Rn可以相同也可以不同，分别选自氢、C₁～C₁₀烷基、烷氧基、氰基、羟基、氨基、羧基、巯基、磺酸基、硝基、酰胺基、烯基、炔基、偶氮基中一种或多种；所述R₁和R₂可以相同也可以不同，分别选自氢、取代或未取代的C₁～C₁₂烷基、取代或未取代的C₂～C₁₂烯基、取代或未取代的芳基、氰基、羟基、氨基、羧基、巯基、磺酸基、硝基、酰胺基、烯基、炔基、偶氮基中一种或多种；所述B和Y可以相同也可以不同，分别选自C、N、P、O、S中任一种。

7.根据权利要求6所述孔金属化组合物，其特征在于，取代的芳基为C₁～C₄烷基和/或羟基取代的芳基。

8.根据权利要求7所述孔金属化组合物，其特征在于，所述芳基选自苯基、二甲苯基、萘基中任一种。

9.一种孔金属化方法，其特征在于，其包括：在25～60℃将孔金属化组合物置于具有多个通孔的印制电路板上，采用反向脉冲法进行镀铜，电镀时间为120～225min；所述孔金属化组合物为权利要求1～8任一项所述孔金属组合物。

10.根据权利要求9所述孔金属化方法，其特征在于，所述反向脉冲法的正反电流密度比为1：(1.5～3.5)。