[发明专利]一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法

说明书

本发明涉及电镀领域，更具体地，本发明涉及一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法，其包括30000～350000ppm铜离子、5000～350000ppm无机酸、1～10000ppm由环氧化物和/或醇类聚合而成的聚合物。本发明提供的孔金属化组合物可以改善孔铜和表面铜厚度的分布，减少物料消耗，反向脉冲法电镀可使用较高的电流密度，增加电镀线的产能，镀层细致且紧密，具有良好的延展性和低内应力，抗热冲击性能较好，特别适合高纵横比孔径印制线路板通孔的电镀，能够提高高纵横比印制线路板通孔镀铜的深镀能力，提高生产效率，从而提高高纵横比印制线路板的镀铜品质，确保产品的品质和可靠性。

技术领域

本发明涉及电镀领域，更具体地，本发明涉及一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法。

背景技术

背板也称为“母板”(Backplane)，属高端PCB产品，主要应用于通讯设备、超级计算机、军用基站等非常重要的设备上。所有的子板或用户板都是通过背板的连接以实现其工作功能，因此，从功能上讲，背板是这些设备的关键核心元器件，不仅承担着交换、射频、电源等单板的承载功能，而且也为交换机站和网络设备提供信号传输，可以称之为电子系统的“神经中枢”。

孔金属化是指在电路板顶层和底层之间的通孔的内壁上镀一层铜，使得电路板的顶层与底层相互连接。通常采用传统直流电镀的方式实现电路板的孔金属化。然而背板具有层数高(最高为60层左右)、超大尺寸(最大为762mm×1300mm)、超厚(4mm～13mm)、超重(每片最重约20Kg)、线条和间距精细、板厚孔径比达(16:1～20:1)等特点，导致其孔金属化加工技术难度加大，尤其对高厚径比孔的深镀能力与镀铜可靠性提出了更高的要求。传统的直流镀铜技术由于深镀能力不足，无法满足高厚径比电路板孔金属化的要求，尤其是对通孔有装配要求的电路板，传统电镀方式更是难以满足对孔径公差的需求。

发明内容

针对现有技术中存在的一些问题，本发明第一个方面提供了一种孔金属化组合物，其包括30000～350000ppm铜离子、5000～350000ppm无机酸、1～10000ppm由环氧化物和/或醇类聚合而成的聚合物。

作为本发明的一种优选地技术方案，所述由环氧化物和/或醇类聚合而成的聚合物包括聚丙二醇、聚乙二醇、环氧乙烷-环氧丙烷共聚物、丁醇-环氧乙烷-环氧丙烷共聚物中至少一种。

作为本发明的一种优选地技术方案，所述丁醇-环氧乙烷-环氧丙烷共聚物的重均分子量为100～100000。

作为本发明的一种优选地技术方案，所述丁醇-环氧乙烷-环氧丙烷共聚物的重均分子量为500～10000。

作为本发明的一种优选地技术方案，所述孔金属化组合物还包括0.001ppm～1000ppm光亮剂；所述光亮剂包括N，N-二甲基-二硫基氨基甲酸-(3-磺丙基)酯、3-巯基-丙基磺酸-(3-磺丙基)酯、3-巯基-丙基磺酸及其对应的盐、碳酸二硫基-O-乙酯-s-酯、3-巯基-1-丙烷磺酸盐、双磺丙基二硫化物及其对应的盐、3-(苯并噻唑基-S-硫基)丙基磺酸盐、吡啶鎓丙基磺基甜菜碱、1-钠-3-巯基丙烷-1-磺酸酯、N，N-二甲基-二硫基氨基甲酸-(3-磺乙基)酯、N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、3-巯基-乙基丙基磺酸-(3-磺乙基)酯、3-巯基-乙基磺酸盐、碳酸-二硫基-O-乙酯-S-酯、3-巯基-1-乙烷磺酸盐、双磺乙基二硫化物及其对应的盐、3-(苯并噻唑基-S-硫基)乙基磺酸盐、吡啶鎓乙基磺基甜菜碱、1-钠-3-巯基乙烷-1-磺酸酯中至少一种。

作为本发明的一种优选地技术方案，所述孔金属化组合物还包括1～5000ppm整平剂；所述整平剂为杂环化合物和/或环氧乙烷共聚物；所述环氧乙烷共聚物为杂环化合物和环氧乙烷的聚合物；所述杂环化合物具有如下结构：