[发明专利]一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫在审
| 申请号： | 202010655265.0 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111844936A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈德 | 申请（专利权）人： | 苏州鑫淼新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B15/20;B32B15/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;王凯 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 电路板 铝箔 高温 复合 缓冲 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层；其特征在于：
基底层，包括上、下两个粘结面，粘结面上的粘合介质以形成所述粘结层；
粘结层，包括耐高的温粘性树脂；所述温粘性树脂包括但不限于：PP胶、PE胶、PET胶、PI胶、PTFE胶、PPS胶、白乳胶胶、PVC胶；
覆层，包括铝箔片，铝箔片粘覆于所述粘结层上作为表面金属箔层；
所述基底层为耐高温的片状层，基底层包括但不限于：缓冲纸、牛皮纸、高温纸、纤维纸、纸板。
2.根据权利要求1所述的一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，其特征在于：所述基底层的厚度范围：0.15mm~6.0mm。
3.根据权利要求1所述的一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，其特征在于：所述粘结层的厚度范围：0.02~0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，其特征在于：所述铝箔片的厚度范围：0.01~0.2mm。
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