[发明专利]一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫

说明书

本发明公开了一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。其中，基底层的选材原则是需要其具有耐高温能力，同时具有一定的柔性和韧度。基底层包括但不仅仅限于：缓冲纸、纤维纸、牛皮纸、高温纸、耐高温纸板等等。粘结层包括粘性树脂，该混合粘性树脂具有较好的耐高温能力，而且粘合效果好，不会因为高温和高压而遗胶、溶胶。覆层为铝箔片，铝箔片柔性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。本发明解决了现有技术中纸类缓冲材料容易粘粘钢板，且不耐高温的问题。同时，此产品能够用于PCB、FPC线路板的压合，最高耐温320℃，且240℃高温环境下可以重复多次使用。

技术领域

本发明涉及PCB板压合技术领域，尤其涉及一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫。

背景技术

缓冲垫主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。PCB电路板的压合过程需要在高温高压的条件下进行，为了保证基材质量和提高板材的厚度均匀性控制能力，在层压过程中大多使用缓冲材料，其中较为常见的为牛皮纸和有机纤维类的衬垫。

目前常用的材料，因为材质和结构的原因，在层压过程中具有很多的局限性，包括1：缓冲性不够；2：无法实现热量的均匀快速传递和压力均匀调整；3：在高温热压状态下，缓冲材料受高温影响质量损失明显，现有的缓冲层普遍承受在240℃以下高温，且在压合过程中容易粘粘钢板；4：缓冲垫的反复利用不够等。

以上问题不仅限制现有的板材性能的提升，且存在面对需要同一张板材不同部分有不同性能要求时，目前常用的这些缓冲材料完全无法使用的情况。

发明内容

本发明提供的一种技术方案是一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，其解决现有技术中纸类产品容易粘粘钢板，且无法在高温环境下反复利用的技术问题。

本发明的技术方案是：一种适用于电路板压合的铝箔片高温复合缓冲垫，包括；基底层、粘结层和覆层。

其中，基底层的选材原则是需要其具有耐高温能力，同时具有一定的柔性和韧度。那么，在本方案中基底层包括但不仅仅限于：缓冲纸、纤维纸、牛皮纸、高温纸、耐高温纸板等等，只要是片状的缓冲耐高温材料即可。

粘结层包括粘性树脂，温粘性树脂包括但不限于：PP胶、PE胶、PET胶、PI胶、PTFE胶、PPS胶、白乳胶胶、PVC胶。也可以进行多种胶的混合使用，混合的粘性树脂具有较好的耐高温能力，而且粘合效果好，不会因为高温和高压而遗胶、溶胶。

覆层为铝箔片，铝箔片柔性较好，导热性较好，而且耐磨能力突出，金属性稳定，高温下不易产生反应。

基于上述的层状结构，在基底层的上、下两个粘结面上喷涂PP胶以形成粘结层，在粘结层上粘附铝箔片。

其中，基底层的厚度范围：0.15mm~6.0mm，粘结层的厚度范围：0.02~0.05mm，铝箔片的厚度范围：0.01~0.2mm。

本发明的优点是：将铝箔片和纸类缓冲材料用粘性树脂混合起来，形成一种新型的复合缓冲垫。解决了现有技术中纸类缓冲材料容易粘粘钢板，且不耐高温的问题。同时，此产品能够用于PCB、FPC线路板的压合，导热性及耐高温能力较好，最高耐温320℃，且240℃高温环境下可以重复多次使用。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1为适用于PCB压合的铝箔片高温复合缓冲垫的结构示意图；

附图中各标记为： 1、基底层；2、PP与POG混合粘性树脂；3、铝箔片。

具体实施方式

实施例1