[发明专利]一种双轴式芯片封装自动热熔装置

权利要求书

1.一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：包括主体(1)、放料件(3)、收料件(4)、支撑件(5)、导向件(6)、检测组件(8)以及热封组件(9)；所述主体(1)上设置有工作板(2)，所述放料件(3)和收料件(4)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述支撑件(5)和导向件(6)均通过工作板(2)与主体(1)连接，所述导向件(6)与支撑件(5)位置相对应，所述工作板(2)上设置有气缸(7)和滑轨组件(12)，所述检测组件(8)和热封组件(9)均通过安装板(10)与水平模组(11)连接，所述检测组件(8)和热封组件(9)均有多个，所述水平模组(11)通过滑轨组件(12)和气缸(7)的活塞杆与工作板(2)活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述支撑件(5)与导向件(6)尺寸相配合应，所述收料件(4)和放料件(3)均与支撑件(5)位置相对应，所述支撑件(5)上设置有热封部(52)，所述检测组件(8)和热封组件(9)具体均有两个。

3.根据权利要求2所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述支撑件(5)上设置有料槽(51)，所述导向件(6)有多个，所述热封部(52)位于支撑件(5)的中部，所述检测组件(8)上设置有感应器(81)，所述热封组件(9)上设置有小气缸(92)、小滑轨组件(93)以及安装块(94)。

4.根据权利要求3所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述料槽(51)与导向件(6)位置相对应，所述热封部(52)与热封组件(9)位置相对应，所述感应器(81)具体为接近开关，所述安装块(94)通过小滑轨组件(93)和小气缸(92)的活塞杆与安装板(10)活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述导向件(6)包括竖板(61)和旋转件(62)，所述热封组件(9)上设置有外壳(91)和缓冲件(96)，所述安装块(94)上设置有热封件(97)和加热件(95)。

6.根据权利要求5所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述旋转件(62)通过旋转轴与竖板(61)活动连接，所述旋转件(62)上设置有圆盘(63)，所述安装块(94)和热封件(97)均由良导体构成，所述加热件(95)具体为加热管。

7.根据权利要求6所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述圆盘(63)具体呈圆盘状，所述圆盘(63)与料槽(51)位置相对应，所述安装块(94)与缓冲件(96)位置相对应，所述热封件(97)位于安装块(94)上靠近料槽(51)处。

8.根据权利要求7所述的一种双轴式芯片封装自动热熔装置，其特征在于：所述圆盘(63)上设置有伸出条(64)，所述伸出条(64)在圆盘(63)上呈圆周阵列状分布，所述伸出条(64)与料槽(51)位置相对应，所述缓冲件(96)具体有两个，所述热封件(97)具体为两个长板。