[发明专利]一种双轴式芯片封装自动热熔装置

说明书

本发明涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件；所述主体上设置有工作板，所述放料件和收料件均通过工作板与主体连接，所述支撑件和导向件均通过工作板与主体连接，所述导向件与支撑件位置相对应，所述工作板上设置有气缸和滑轨组件，所述检测组件和热封组件均通过安装板与水平模组连接，所述检测组件和热封组件均有多个，所述水平模组通过滑轨组件和气缸的活塞杆与工作板活动连接。本发明提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，降低了人力劳动强度，提高了工作效率，节约了生产成本。

技术领域

本发明涉及热封领域，具体涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置。

背景技术

芯片是电子产品生产过程中常用的一种配件，芯片在生产过程中通常是封装在料带内，以方便传送到安装位置处。

现在封装芯片的设备在将芯片封装在料带的过程中，经常会发生漏封的情况，发生漏封的现象后在传送过程中芯片容易脱落；所以在安装芯片前需要对料带上的芯片的封装情况进行检查，并将漏封的芯片封装到料带上，之前全部是人工检测，然后人工封装，人力劳动强度大，工作效率低。

发明内容

本发明的目的是：提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，解决以上问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：

一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件；所述主体上设置有工作板，所述放料件和收料件均通过工作板与主体连接，所述支撑件和导向件均通过工作板与主体连接，所述导向件与支撑件位置相对应，所述工作板上设置有气缸和滑轨组件，所述检测组件和热封组件均通过安装板与水平模组连接，所述检测组件和热封组件均有多个，所述水平模组通过滑轨组件和气缸的活塞杆与工作板活动连接。

进一步的，所述支撑件与导向件尺寸相配合，所述收料件和放料件均与支撑件位置相对应，所述支撑件上设置有热封部，所述检测组件和热封组件具体均有两个。

进一步的，所述支撑件上设置有料槽，所述导向件有多个，所述热封部位于支撑件的中部，所述检测组件上设置有感应器，所述热封组件上设置有小气缸、小滑轨组件以及安装块。

进一步的，所述料槽与导向件位置相对应，所述热封部与热封组件位置相对应，所述感应器具体为接近开关，所述安装块通过小滑轨组件和小气缸的活塞杆与安装板活动连接。

进一步的，所述导向件包括竖板和旋转件，所述热封组件上设置有外壳和缓冲件，所述安装块上设置有热封件和加热件。

进一步的，所述旋转件通过旋转轴与竖板活动连接，所述旋转件上设置有圆盘，所述安装块和热封件均由良导体构成，所述加热件具体为加热管。

进一步的，所述圆盘具体呈圆盘状，所述圆盘与料槽位置相对应，所述安装块与缓冲件位置相对应，所述热封件位于安装块上靠近料槽处。

进一步的，所述圆盘上设置有伸出条，所述伸出条在圆盘上呈圆周阵列状分布，所述伸出条与料槽位置相对应，所述缓冲件具体有两个，所述热封件具体为两个长板。

本发明的有益效果为：提供一种双轴式芯片封装自动热熔装置，通过主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件相互配合使用，实现使用装置代替人工进行检查料带上芯片是否有漏封现象，并对漏封的芯片进行补封的效果，降低了人力劳动强度，提高了工作效率，节约了生产成本。

附图说明

图1为本发明一种双轴式芯片封装自动热熔装置的整体结构轴测图。

图2为本发明一种双轴式芯片封装自动热熔装置的部分结构轴测图。

图3为本发明一种双轴式芯片封装自动热熔装置的另一部分结构轴测图。