[发明专利]一种自动浸锡机的上料机构

说明书

本发明公开了一种自动浸锡机的上料机构，包括机架、第二支撑柱和支撑板，所述机架上设置有助焊剂槽和浸锡槽，且助焊剂槽和浸锡槽前后两侧的机架上均安装有第一支撑柱，所述第一支撑柱上开设有滑槽，第一支撑柱内部设置有驱动装置，驱动装置与螺杆连接在一起，所述第二支撑柱中部安装固定有第二连接杆，第二连接杆上设置有过渡板，过渡板位于助焊剂槽和浸锡槽之间，所述支撑板上方设置有传送带侧板，传送带侧板内侧面上安装有输送链。该自动浸锡机的上料机构，结构设置合理，通过在助焊剂槽和浸锡槽外均设置第一支撑柱和夹持板，可同时进行浸助焊剂操作和浸锡操作，实现连续浸锡功能，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及浸锡机械技术领域，具体为一种自动浸锡机的上料机构。

背景技术

在电子产品加工领域，常常要用到各种加工设备，浸锡机就是其中比较重要的设备之一，浸锡机主要用于对插装好电子元件的PCB进行上锡作业，即将PCB置于锡炉内锡面上让液态锡沾于PCB的插装孔，使电子元件焊接于PCB上。

传统的浸锡机采用人工上料操作，不仅工作效率低，且浸锡时产生的有毒气体会危害人体健康，现有的自动浸锡机通常采用夹持装置夹持电路板，再通过移动装置将电路板移动到助焊剂处，通过升降装置完成电路板浸助焊剂，接着将电路板移动到浸锡处，最后通过升降装置完成电路板浸锡，但是对下一个电路板浸锡时，需要先将升降装置、移动装置回退到原位，上一个电路板浸锡时，下一个电路板长时间处于待命状态，无法实现连续浸锡操作，影响生产效率。

为了解决目前市场上所存在的缺点，急需改善自动浸锡机的上料机构的技术，能够更好的保证自动浸锡机的安全作业，促进电子产品行业的发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动浸锡机的上料机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种自动浸锡机的上料机构，包括机架、第二支撑柱和支撑板，所述机架上设置有助焊剂槽和浸锡槽，且助焊剂槽和浸锡槽前后两侧的机架上均安装有第一支撑柱，所述第一支撑柱上开设有滑槽，第一支撑柱内部设置有驱动装置，驱动装置与螺杆连接在一起，且螺杆上套装有滑块，所述滑块通过第一连接杆与夹持板相连，夹持板上开设有凹槽，所述第二支撑柱中部安装固定有第二连接杆，第二连接杆上设置有过渡板，过渡板位于助焊剂槽和浸锡槽之间，所述支撑板上方设置有传送带侧板，传送带侧板内侧面上安装有输送链，所述浸锡槽内设置有刮杆。

优选的，所述助焊剂槽和浸锡槽均呈无盖方盒状，助焊剂槽和浸锡槽对称分布在机架左右两侧，助焊剂槽左上方和浸锡槽右上方均设置有输送链，且输送链从左向右传送。

优选的，所述第一支撑柱和第二支撑柱尺寸、形状均相同，第一支撑柱呈空心长方体状，左右相邻的两个第一支撑柱连接在同一个夹持板上，左右相邻的两个第二支撑柱连接在同一个过渡板上。

优选的，所述过渡板截面呈L形，过渡板的长度大于夹持板的长度，同一侧的过渡板、夹持板和输送链位于同一横线上。

优选的，所述第一连接杆呈倒L形，第一连接杆上端穿过滑槽与滑块固定在一起，第一连接杆下端连接有凹槽。

优选的，所述夹持板位于助焊剂槽和浸锡槽正上方，夹持板的长度小于助焊剂槽和浸锡槽的长度，输送链的上表面、凹槽的底面和过渡板的L面均位于同一高度。

优选的，所述刮杆位于夹持板下方，刮杆滑动安装在浸锡槽顶部。

优选的，所述螺杆与驱动装置转动连接在一起，螺杆竖直设置在第一支撑柱内部，当驱动装置带动螺杆转动时，滑块沿螺杆上下滑动。