[发明专利]真空处理装置

说明书

本发明提供一种在通过型的真空处理装置中、能够充分地进行省空间化的技术。本发明的真空处理装置（1）具有形成有单一的真空气氛的真空槽（2）；第1以及第2处理区域（4、5），设置于真空槽（2）内，具有在基板（10）的平面的处理面上进行处理的处理源；以及输送驱动部件（33），构成以通过第1以及第2处理区域（4、5）的方式输送基板（10）的输送路径。该输送路径以相对于下述平面（铅垂面）投影时为一连串的环状的方式形成，该平面包括输送的基板（10）的处理面上的任意点的法线、以及直线地通过第1以及第2处理区域（4、5）时基板（10）的处理面上的任意点所描绘的轨迹线段。

技术领域

本发明涉及在真空中在基板上进行成膜等真空处理的真空处理装置的技术，特别涉及一边使保持多个基板的基板保持器移动一边进行处理的通过型的真空处理装置的技术。

背景技术

以往，已知一种真空处理装置，该真空处理装置一边将多个被处理基板载置于托盘等基板保持器并通过，一边进行成膜等处理。

作为这样的真空处理装置，还已知一种具有环状的输送路径的装置，此外，在现有技术中，还示出了在移载被处理基板的工序中，将被处理基板导入输送路径（装载），将处理后的基板从输送路径排出（卸载）。

在现有技术的结构中，从装载位置至卸载位置，被处理基板的处理面被水平地保持，一边在配置于水平面内的环状的输送路径中移动，一边进行各加工。

其结果是，在这样的现有技术中，除了应处理的基板表面，包括移载的附带设备的面积也被加算在水平方向上（如果在与处理面平行的面内设置有环状轨道，则即使其是铅垂方向也被加算）。

此外，在这样的现有技术中，由于以在托盘上载置多行×多列的基板的方式构成，因此处理区域以及附带设备全部需要能够完全覆盖该托盘表面积的大小，其结果是，包含上述问题在内成为缩小设置空间上的较大的障碍。

然而，在假如存在单列地载置被处理基板的托盘的情况下，即使在将该托盘朝向输送方向载置多个的情况下，在开始对载置于托盘前方的基板的处理、完成对载置于托盘后端的基板的处理的过程中，必须设置覆盖以下双方的处理剩余区域：在托盘前方的基板开始处理时，从第二张至后端基板的长度；此外，在托盘后端的基板完成处理时，从托盘前方的基板至后端前基板的长度；由此存在不能够充分地进行省空间化这一问题。

专利文献1：日本特开2007-31821号公报

专利文献2：日本特开2002-288888号公报

专利文献3：日本特开2004-285426号公报

专利文献4：日本特开2002-176090号公报

专利文献5：WO 2008-50662号公报

专利文献6：日本特开平8-96358号公报

专利文献7：日本特开2004-285426号公报

专利文献8：日本特开2013-131542号公报。

发明内容

本发明是考虑了这样的以往的技术问题而作出的，其目的在于提供一种在通过型的真空处理装置中、能够充分地进行省空间化的技术。