[发明专利]一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳在审
| 申请号： | 202010659988.8 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111785570A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郑学军 | 申请（专利权）人： | 青岛凯瑞电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/02 | 分类号： | H01H50/02;H01H50/14;H01H50/12 |
| 代理公司： | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 | 代理人： | 郝晓霞 |
| 地址： | 266109 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电流 引线 电阻 电磁 继电器 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：包括陶瓷底板、金属环、封帽、主引线和辅助引线，所述陶瓷底板与金属环采用立封结构钎焊连接，金属环与封帽等离子或激光焊接；主引线与穿过陶瓷底板的主引线封接孔，可伐套环钎焊连接在主引线和陶瓷底板的上下端面，触点段钎焊连接在主引线下端；辅助引线穿过陶瓷底板的辅助引线封接孔，辅助引线封接孔的边缘倒角，钎焊连接辅助引线和陶瓷底板。
2.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：陶瓷底板材料为掺杂改性94％氧化铝瓷。
3.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：主引线采用无氧铜材料。
4.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：辅助引线采用铜芯可伐。
5.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：金属环采用4J42材料。
6.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：所述钎焊连接的焊料为AgCu28。
7.根据权利要求1所述的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，其特征在于：钎焊焊料填充到辅助引线封接孔的边缘倒角1/2到3/5处。
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