[发明专利]一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳

说明书

本发明涉及电磁继电器外壳，具体涉及一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，包括陶瓷底板、金属环、主引线和辅助引线，陶瓷底板与金属环采用立封结构钎焊连接，立封结构有更小的封接面积，较小的封接应力，金属环与封帽等离子或激光焊接；主引线与穿过陶瓷底板的主引线封接孔，可伐套环钎焊连接在主引线和陶瓷底板的上下端面，触点段钎焊连接在主引线下端；辅助引线穿过陶瓷底板的辅助引线封接孔，辅助引线封接孔的边缘倒角，倒角能减小陶瓷底板与辅助引线间封接应力，钎焊连接辅助引线和陶瓷底板。本发明设计符合国家军用标准，采用金属外壳，散热性能更好，强度更高；主引线采用无氧铜材料，无氧铜具备良好的导热、导电性能。

技术领域

本发明涉及电磁继电器外壳，特别涉及一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳。

背景技术

目前，该类外壳部分采用塑料封装，各性能参数无法达到国家军用标准。部分采用玻璃封接，可伐引线的电阻率大、散热差，对于切换负载电流大的继电器，引线需要设计成截面积较大的状态才能满足继电器导电、导热的需求。

发明内容

为解决背景技术中提到的问题，本发明展示了一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳。

为实现上述目的，现提供技术方案如下：

一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，包括陶瓷底板、金属环、封帽、主引线和辅助引线，所述陶瓷底板与金属环采用立封结构钎焊连接，立封结构有更小的封接面积，较小的封接应力，金属环与封帽等离子或激光焊接；主引线与穿过陶瓷底板的主引线封接孔，可伐套环钎焊连接在主引线和陶瓷底板的上下端面，触点段钎焊连接在主引线下端；辅助引线穿过陶瓷底板的辅助引线封接孔，辅助引线封接孔的边缘倒角，倒角能减小陶瓷底板与辅助引线间封接应力，钎焊连接辅助引线和陶瓷底板。

进一步的，陶瓷底板材料为掺杂改性94％氧化铝陶瓷。

进一步的，主引线采用无氧铜材料，无氧铜具备良好的导热、导电性能，由于无氧铜的线胀系数与陶瓷的线胀系数差别很大，作为引线的无氧铜不能与陶瓷底板直接封接，可通过可伐套环过渡与陶瓷封接。

进一步的，辅助引线采用铜芯可伐。

进一步的，金属环采用4J42材料。

进一步的，所述钎焊连接的焊料为AgCu28。

进一步的，钎焊焊料填充到辅助引线封接孔的边缘倒角1/2到3/5处，陶瓷与引线间形成抗拉角，提高引线与陶瓷底板的封接强度。

本发明的有益效果：

1、本发明设计的一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳符合国家军用标准，采用金属外壳，散热性能更好，强度更高；主引线采用无氧铜材料，无氧铜具备良好的导热、导电性能；陶瓷底板材料为掺杂改性94％氧化铝陶瓷，具有较好的传导性、机械强度和耐高温性。

2、本发明设计的种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳，陶瓷底板与金属环采用立封结构钎焊连接，立封结构有更小的封接面积，较小的封接应力，辅助引线封接孔的边缘倒角，倒角能减小陶瓷底板与辅助引线间封接应力。

附图说明

图1为一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳的半剖示意图；

图2为一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳的A部放大图；

图3为一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳的主引线处放大图；

图4为一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳的辅助引线处放大图。