[发明专利]一种发光二极管及其制备方法在审
申请号: | 202010661192.6 | 申请日: | 2020-07-10 |
公开(公告)号: | CN111584472A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 申小飞;曹永革;李英魁;麻朝阳;文子诚 | 申请(专利权)人: | 松山湖材料实验室 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 付兴奇 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 及其 制备 方法 | ||
一种发光二极管及其制备方法,属于发光二极管领域。发光二极管,包括载体、发光体以及透镜。其中,载体具有基板、形成于基板的围坝,且围坝与基板共同限定固晶区。发光体位于固晶区且固定于基板。透镜具有透明基材和分布于透明基材中的荧光粉,其覆盖于载体以将发光体封装于固晶区。其中,发光体具有以线性方式排列的至少三个发光芯片构成的发光组;其中,在至少三个发光芯片中,相邻两个发光芯片的发光波段彼此不重合。上述的发光二极管可以在同时采用具有三种发光波段的发光芯片的前提下,还能够取得较好的颜色一致性。
技术领域
本申请涉及发光二极管领域,具体而言,涉及一种发光二极管及其制备方法。
背景技术
现有的基于板上芯片(Chip On Board,简称COB)结构的发光二极管(LightEmitting Diode,简称LED)一般是把发光芯片布置在基板的线路层,外围通过压合一圈塑封料一形成荧光粉胶的点胶区域。或者在基板上通过点胶机在基板画一圈白色硅胶作为围坝,在围坝内区域中布置相同波长的LED芯片后进行电气连接,再根据LED芯片波长进行荧光粉配方调配。目前的LED往往表现出颜色一致性较差的问题,这是一个亟待解决的问题。
发明内容
为改善、甚至解决白光的LED颜色一致性差的问题,本申请提出了一种发光二极管及其制备方法。
本申请是这样实现的:
在第一方面,本申请的示例提供了一种发光二极管。
该发光二极管包括载体、发光体以及透镜。
其中,载体具有基板、形成于基板的围坝,且围坝与基板共同限定固晶区。发光体具有选定的特征光,位于固晶区且固定于基板。透镜具有透明基材和分布于透明基材中的荧光粉,覆盖于载体,以将发光体封装于固晶区。其中,发光体具有以线性方式排列的至少三个发光芯片构成的发光组;其中,在至少三个发光芯片中,相邻两个发光芯片的发光波段彼此不重合。
通过将发光波段不同的发光芯片以上述方式交叉布置,可以使得在使用前述的不同发光波段的发光芯片组合使用时,仍然能够产生较好的单色性的激发光,从而有助于提高白光发光二极管的发光颜色的一致性。此外,由于该结构中可以使用不同发光波段的发光芯片,因此,不需要针对不同波段的发光芯片分批制作不同的白光发光二极管,从而可以降低制作复杂度(如不同波段发光芯片不需要采用不同的荧光粉),从而提高生产效率、降低生产成本。
结合第一方面,在本申请的第一方面的第一种可能的实施方式中,发光体具有至少两个发光组,全部的发光组成排布置;或者,发光体具有至少两个发光组,全部的发光组以相邻的两者等间距的方式成排布置。
上述方式允许提供更多的发光芯片的布置,在保持适当的颜色一致性的前提下,实现大发光面的白光LED的制作。
结合第一方面或第一方面的第一种实施方式,在本申请的第一方面的第三种可能的实施方中,发光体以蓝光为特征光,发光芯片具有发光波段为450至452.5纳米的第一类型芯片或发光波段为452.5至455纳米的第二类型芯片或发光波段为455至457.5纳米的第三类型芯片。
结合第一方面,在本申请的第一方面的第三种可能的实施方式中,基板具有下述之一项或多项限定:第一限定、固着发光体的表面是反射镜面;第二限定、基板是导热的;第三限定、基板是铝材。
当基板的表面为反射镜面时可以提高发光二极管的光强/亮度、减小光损失。基板采用导热材料可以避免发光二极管工作时的热累积现象发生,从而可以避免发光芯片受热而发生损坏(死光)的情况发生,因此可以提高发光二极管的使用寿命。
结合第一方面,在本申请的第一方面的第五种可能的实施方式中,基板具有定位件;或者,基板具有贯穿设置的定位孔。
基板设置定位孔、定位件方便于进行安装固定。
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