[发明专利]多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备

说明书

本发明提供了一种多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备，该方法包括：获取多指栅型晶体管各个栅指的第一温升，并根据各个栅指的第一温升确定各个栅指对应的温度权值；其中，多指栅型晶体管各个栅指的第一温升由显微红外热像仪测量得到；获取多指栅型晶体管的平均温升；其中，多指栅型晶体管的平均温升是基于电学参数法对多指栅型晶体管进行结温测量得到的；根据多指栅型晶体管的平均温升以及各个栅指对应的温度权值确定多指栅型晶体管各个栅指的第二温升；基于各个栅指的第二温升确定多指栅型晶体管各个栅指的热阻。本发明提供的多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备能够提高多指栅型晶体管热阻测试的准确性。

技术领域

本发明属于热阻测试技术领域，更具体地说，是涉及一种多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备。

背景技术

电学参数法是一种国际公认的半导体器件热阻测试方法，基于电学参数原理的热阻测试仪也已在国内外微电子器件研制生产方面得到了广泛应用。热阻测试仪利用温度敏感参数(TSP)测量施加功率后被测件(DUT)结温的变化量(即温升)，进而计算得到器件的热阻。

然而，由于多指栅晶体管各个栅指的结构及热传导途径的差异，各个栅指的温度不能完全一致，此时根据电学参数法测得的多指栅晶体管的温升计算多指栅晶体管的热阻已不再准确。因此，在多指栅晶体管的热阻测量方面，电学参数法测量热阻的准确性受到了一定的限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多指栅型晶体管热阻测试方法、装置及终端设备，以提高多指栅型晶体管热阻测试的准确性。

本发明实施例的第一方面，提供了一种多指栅型晶体管热阻测试方法，包括：

获取多指栅型晶体管各个栅指的第一温升，并根据所述各个栅指的第一温升确定各个栅指对应的温度权值；其中，所述多指栅型晶体管各个栅指的第一温升由显微红外热像仪测量得到；

获取多指栅型晶体管的平均温升；其中，所述多指栅型晶体管的平均温升是基于电学参数法对所述多指栅型晶体管进行结温测量得到的；

根据多指栅型晶体管的平均温升以及各个栅指对应的温度权值确定多指栅型晶体管各个栅指的第二温升；

基于所述各个栅指的第二温升确定多指栅型晶体管各个栅指的热阻。

本发明实施例的第二方面，提供了一种多指栅型晶体管热阻测试装置，包括：

温度权值确定模块，用于获取多指栅型晶体管各个栅指的第一温升，并根据所述各个栅指的第一温升确定各个栅指对应的温度权值；其中，所述多指栅型晶体管各个栅指的第一温升由显微红外热像仪测量得到；

平均温升获取模块，用于获取多指栅型晶体管的平均温升；其中，所述多指栅型晶体管的平均温升是基于电学参数法对所述多指栅型晶体管进行结温测量得到的；

第二温升确定模块，用于根据多指栅型晶体管的平均温升以及各个栅指对应的温度权值确定多指栅型晶体管各个栅指的第二温升；

栅指热阻确定模块，用于基于所述各个栅指的第二温升确定多指栅型晶体管各个栅指的热阻。

本发明实施例的第三方面，提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的多指栅型晶体管热阻测试方法的步骤。

本发明实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的多指栅型晶体管热阻测试方法的步骤。