[发明专利]一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法

权利要求书

1.一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

正常背钻板生产→背钻→背钻后封孔→正常生产后续流程；

所述背钻后封孔流程具体包括：除胶渣→真空树脂塞孔→树脂研磨→外层前处理→高分子导电胶连沉铜。

2.根据权利要求1所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，正常背钻板生产流程包括：开料→内层线路→AOI→棕化→压合→钻靶→裁磨→钻通孔→全板电镀。

3.根据权利要求1所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述正常生产后续流程包括沉铜→外层线路→AOI→防焊→文字→成型→电测→抗氧化→终检→包装。

4.根据权利要求2所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻板包括接地屏蔽铜面、信号层、介质层，所述接地屏蔽铜面对称设置在背钻板的两侧，所述接地屏蔽铜面之间交错设置有信号层、介质层，所述背钻板内部钻有通孔。

5.根据权利要求4所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻板为多层板。

6.根据权利要求5所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻板为10-50层线路板。

7.根据权利要求1所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻工艺包括：在正常背钻板生产后，在背钻板通孔的两侧区域分别钻需要的背钻孔。

8.根据权利要求7所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻板需要背钻的层数，依据实际情况设定。

9.根据权利要求1所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻后封孔流程中的真空树脂塞孔，是对于背钻孔与通孔区域全部进行树脂塞孔。

10.根据权利要求9所述的用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，所述背钻后封孔流程中，经过树脂塞孔处理的背钻孔与通孔区域通过高分子导电胶连沉铜，在表面形成新的接地屏蔽铜面。