[发明专利]一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法

说明书

本发明提供一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，包括以下具体步骤：正常背钻板生产→背钻→背钻后封孔→正常生产后续流程；所述背钻后封孔流程具体包括：除胶渣→真空树脂塞孔→树脂研磨→外层前处理→高分子导电胶连沉铜。本发明生产工艺流程简单，设计合理，在不增加生产成本的前提下，可将背钻后钻孔的屏蔽层铜皮恢复完整。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法。

背景技术

21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。随着5G时代的到来，PCB趋进于高频化，集中化，小型化，一个急待解决的问题是抗干扰问题，运用法拉第笼原理是抗干扰的方法之一，具体做法就是用接地的大铜面隔离供电和信号层，或则隔离外界，在零件面和焊接面用大面积铺铜方式，走线走内层，零件焊接好后再覆盖金属屏蔽罩，这就要求PCB的零件面和焊接面除了必须焊接的焊盘位置外是一个完整的大铜面。

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如10层板的制作，需要将第3层连到第7层，通常钻出通孔（一次钻），然后镀铜。这样第1层直接连到第10层，实际只需要第3层连到第7层，第1到第2层和第8到第10层由于没有线路相连，像一个柱子。

这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（STUB），需要从反面钻掉（二次钻），称为背钻，当然，完全清除镀铜孔的柱子可以用到盲埋孔HDI的工艺，但此种方案无疑成本更贵，只要是背钻，就会影响零件面和焊接面铺铜屏蔽层的完整性，影响PCB抗干扰性能，目前行业内没有较好的方法，而用额外增设屏蔽罩的方式会大大增加成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，本发明生产工艺流程简单，设计合理，在不增加生产成本的前提下，可将背钻后钻孔的屏蔽层铜皮恢复完整。

本发明的技术方案为：

一种用于PCB外层屏蔽层背钻孔封孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

正常背钻板生产→背钻→背钻后封孔→正常生产后续流程；

所述背钻后封孔流程具体包括：除胶渣→真空树脂塞孔→树脂研磨→外层前处理→高分子导电胶连沉铜。

进一步的，正常背钻板生产流程包括：开料→内层线路→AOI→棕化→压合→钻靶→裁磨→钻通孔→全板电镀。

进一步的，所述正常生产后续流程包括沉铜→外层线路→AOI→防焊→文字→成型→电测→抗氧化→终检→包装。

进一步的，所述背钻板包括接地屏蔽铜面、信号层、介质层，所述接地屏蔽铜面对称设置在背钻板的两侧，所述接地屏蔽铜面之间交错设置有信号层、介质层，所述背钻板内部钻有通孔。

进一步的，所述背钻板为多层板。

进一步的，所述背钻板为10-50层线路板。

进一步的，所述背钻工艺包括：在正常背钻板生产后，在背钻板通孔的两侧区域分别钻需要的背钻孔。

进一步的，所述背钻板需要背钻的层数，依据实际情况设定。

进一步的，所述背钻后封孔流程中的真空树脂塞孔，是对于背钻孔与通孔区域全部进行树脂塞孔。

进一步的，所述背钻后封孔流程中，经过树脂塞孔处理的背钻孔与通孔区域通过高分子导电胶连沉铜，在表面形成新的接地屏蔽铜面。