[发明专利]柑橘陶粒扦插方法有效
| 申请号： | 202010670919.7 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN111602527B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 杨方云;周常勇;李中安 | 申请（专利权）人： | 西南大学 |
| 主分类号： | A01G2/10 | 分类号： | A01G2/10;A01G31/00;A01G24/15;A01G24/10;A01G24/23;A01G24/28 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 许亦琳;余明伟 |
| 地址： | 400715*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柑橘 陶粒 扦插 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种柑橘陶粒扦插方法，其特征在于，所述方法包括将柑橘枝条扦插于含陶粒的基质中培养，所述柑橘枝条为修剪过的枝条，保留3-5个芽的枝段，柑橘枝条扦插于基质中后0.5h内浇水；所述基质包括陶粒层和土壤层，所述基质中陶粒层的下方为土壤层，陶粒层的厚度为3-10cm，陶粒的粒径为1-2cm，下层土壤层的厚度不低于5cm；所述培养时设定环境条件：温度25-33℃，空气相对湿度达80％-100％，光照强度为2-200μmol/m 2·s，培养时每12-24小时给柑橘浇水。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括以下技术特征中的任意一种或两种：
a.所述培养时应避免强光照射；
b.所述方法包括柑橘扦插后在枝条上方罩上地膜。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述土壤层的空气孔隙度为10-30％；pH值为6-7。
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