[发明专利]柑橘陶粒扦插方法

说明书

本发明公开了一种柑橘陶粒扦插方法，采用陶粒和土壤作为基质用于扦插柑橘，陶粒的成本较低，具有很高的孔隙度而透气性非常好；内部多孔，可给予扦插柑橘枝梢一定的湿润小环境，同时下部的土壤也可以为柑橘提供营养。本申请为柑橘的扦插培养提供了新方案。

技术领域

本发明涉及一种植物栽培领域，特别是涉及一种柑橘陶粒扦插方法。

背景技术

柑橘(Citrus reticulata Blanco)属芸香科植物。性喜温暖湿润气候。中国是柑橘的重要原产地之一，柑橘资源丰富，优良品种繁多，有4000多年的栽培历史。经过长期栽培、选择，柑橘成了人类的珍贵果品。

现有技术中柑橘的育苗有嫁接、扦插、压条等方式，其中扦插以剪取柑橘的茎、叶、根、芽等(在园艺上称插穗)，或插入土中、沙中，或浸泡在水中，等到生根后就可栽种，使之成为独立的新植株。

常规的扦插技术通常选择河沙、珍珠岩、蛭石、土壤等基质，其中河沙和土壤成本低，但孔隙度偏低，扦插生根缓慢；珍珠岩成本适中但扦插生根速度一般，且因为其质量轻，在喷水后易于漂浮溢出，不便管理；蛭石初期使用生根效果速度快，孔隙度也高，但后期碎片化后孔隙度严重下降影响生根速度，并且成本偏高。

因此，现有技术中缺少一种成本低、孔隙度又高且生根速度迅速的扦插基质及方法。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种柑橘陶粒扦插方法，用于解决现有技术中柑橘扦插生长缓慢的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种柑橘陶粒扦插方法，所述方法包括将柑橘枝条扦插于陶粒的基质中培养,所述培养时设定环境条件：温度25-33℃，空气相对湿度达80％-100％，光照强度为2-200μmol/m²·s。即可获得柑橘幼苗，对幼苗进行移植种植即可获得柑橘扦插苗。

进一步地，所述基质中陶粒层的下方为土壤层。较佳地，所述土壤层可以采用营养土，营养土可以现有技术中常用的用于培养植物的营养土，可市购获得。其组分可以是一般的土壤配合其他营养辅料，如各种有机肥或者化肥，本领域技术人员也可根据现有技术的知识进行自行配制。例如可以是草炭和河沙按1:1体积比配制而成。

进一步地，所述温度可以为25-28℃、28-32℃、32-33℃；空气相对湿度可以为 80-85％、85-90％、90-95％、95-100％；所述光照强度为2-50μmol/m²·s、50-100μmol/m²·s、100-150μmol/m²·s、150-200μmol/m²·s。

进一步地，所述培养时应避免强光照射。

进一步地，所述培养时每12-24小时给柑橘浇水。例如可以采用对叶片喷水。一般喷水量不易过大，保持叶片湿润即可。

进一步地，所述方法包括，将柑橘扦插于基质中时0.5小时内浇水。

进一步地，所述柑橘枝条为修剪过的枝条，保留3-5个芽的枝段。通常保留上部叶片1-2 张，去掉下部其余叶片，将枝段下端剪口插入陶粒层基质中。

较佳地，所述土壤层的空气孔隙度应在10-30％之间，pH值6-7之间。

较佳地，所述上层陶粒的厚度3-10cm，下层土壤层的厚度不低于5cm。

较佳地，所述陶粒的粒径可以为1-2cm。

较佳地，所述方法包括在扦插后在枝条上方罩上地膜。

进一步地，所述扦插的时间选择春夏秋较为合适。

进一步地，所述培养可以位于室内，如大棚内进行，这样可以方便调节环境，同时也可以设置遮阳网进行遮阳，调节光强。