[发明专利]热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件

权利要求书

1.一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物，包含：

(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；

(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；

(C)由以下平均单元式(C-1)表示的添加剂：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c

式中，R¹为相同或不同的含烷基、芳基、烯基、芳烷基、或环氧基的有机基团或者烷氧基，其中，至少一个R¹为烯基，并且至少一个R¹为含环氧基有机基团，a、b和c为分别满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c0.9、且a+b+c＝1；

(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及

(E)二氧化硅。

2.根据权利要求1所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，

(A)成分包含含有至少一个(Ar₂SiO_2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷。

3.根据权利要求1或2所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，

(B)成分由以下(B-1)平均单元式表示：

(R³₃SiO_1/2)_a(R³₂SiO_2/2)_b(R³SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(XO_1/2)_e

式中，R³是为相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，其中，至少两个R³为氢原子，X为氢原子或烷基，a、b、c、d和e为满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c0.9、0≤d0.5、0≤e0.4、a+b+c+d＝1.0、且c+d0。

4.根据权利要求3所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，

在所述平均单元式(B-1)中，a为0.1≤a≤0.9的范围，b为0≤b≤0.8的范围，c为0.1≤c≤0.9的范围，d为0≤d≤0.4的范围，e为0≤e≤0.3的范围。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，

在所述平均单元式(C-1)中，a为0≤a≤0.9的范围，b为0.1≤b≤0.9的范围，c为0.01≤c≤0.8的范围。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，

(C)成分中所含的烯基的含量为R¹的总和的5摩尔％以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，

(C)成分中所含的含环氧基有机基团的含量为R¹的总和的5摩尔％以上。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的固化性有机硅组合物，其

包含直链状、树脂状和环状的有机聚硅氧烷作为(A)成分。

9.一种膜，其通过将权利要求1～8中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物固化而得到。

10.一种密封剂，其由权利要求1～8中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物构成。