[发明专利]热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件

说明书

本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。

【技术领域】

本发明涉及一种固化性有机硅组合物，更具体地，涉及一种用于密封、包覆或粘接光半导体元件的固化性有机硅组合物。此外，本发明还涉及一种由这样的固化性有机硅组合物构成的密封剂以及包含该密封剂的光半导体元件。此外，本发明还涉及一种将固化性有机硅组合物固化而得到的膜。

【背景技术】

固化性有机硅组合物固化会形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、拒水性、透明性的固化物，因此被广泛应用于产业领域中。特别是，该固化物与其他有机材料相比不易变色，且其物理物性的降低较小，因此适合用于光学材料。

例如，在专利文献1～3中记载了一种使用固化性有机硅树脂组合物的用于光半导体元件的密封或用于光学透镜的树脂组合物，该固化型有机硅树脂组合物包含一分子中具有两个以上的非共价键合双键基团的有机聚硅氧烷、一分子中具有两个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、以及催化量的铂类催化剂。此外，在专利文献4和5中记载了一种热熔性有机硅树脂组合物，其在25℃下为非流动性，表面粘着性较低，并且通过加热容易熔融。

【现有技术文献】

【专利文献】

[专利文献1]：日本特开2006-299099号公报

[专利文献2]：日本特开2007-246894号公报

[专利文献3]：日本特开2006-324596号公报

[专利文献4]：日本特开2013-001794号公报

[专利文献5]：国际公开第2015/194158号公报

【发明内容】

【发明所要解决的课题】

然而，在用以往的有机硅树脂组合物制作热熔性膜时，存在膜的机械特性，特别是膜的强度和伸长率不充分的问题。因此，例如，在制造半导体封装件时用于膜状或片状的密封剂及层压用膜的形成时，存在所得到的膜容易破裂、其处理作业性能不足够的问题。

本发明的目的在于提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。更具体地，提供一种处理作业性能优异、能够形成可高效制造半导体封装件的片状或膜状密封剂及层压用膜的热熔性固化性有机硅组合物。

【用于解决课题的手段】

为了解决上述课题，本发明的发明人进行了深入研究，结果发现，通过无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物能够解决上述课题，并实现了本发明，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：

(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；

(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；

(C)由以下平均单元式(C-1)表示的添加剂：