[发明专利]一种自催化低介电聚酰亚胺材料及其制备方法有效
申请号: | 202010677168.1 | 申请日: | 2020-07-14 |
公开(公告)号: | CN112062957B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 闵永刚;朋小康;廖松义;黄兴文;张诗洋;刘荣涛;赵晨;刘屹东 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学;东莞华南设计创新院 |
主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 510060 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 催化 低介电 聚酰亚胺 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种自催化低介电聚酰亚胺材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将二元胺单体与二元酐单体先后溶解于有机溶剂中,其中,二元酐单体分批加入;
S2、在氮气或氩气气氛、室温环境下,经预设时间反应制得聚酰胺酸溶液;
S3、将聚酰胺酸溶液旋转涂布,得到聚酰胺酸薄膜;
S4、将聚酰胺酸薄膜在预设温度范围内经梯度亚胺化处理得到自催化低介电聚酰亚胺材料;
所述的二元胺单体为2,6-DAP、2,5-DAP、2,3-DAP、3,4-DAP、2,5-DAPM、2,4-DAPM、4,6-DAPM或4,5-DAPM中的一种或多种,其分子结构式如下所示:
;
所述的二元酐单体为6FDA、6FXDA、PFPDA、3FDA、3FXDA、3FX3FXDA中的一种或多种,其分子结构式如下所示:
;
步骤S4中,梯度亚胺化温度范围为100~300℃。
2.如权利要求1所述的一种自催化低介电聚酰亚胺材料的制备方法,其特征在于,所述二元胺单体的摩尔量与二元酐单体的摩尔量之比为1:(1~1.2);所述二元胺单体和二元酐单体的质量之和与有机溶剂的质量之比为(0.5~2.5):10。
3.如权利要求1所述的一种自催化低介电聚酰亚胺材料的制备方法,其特征在于,所述的有机溶剂为N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种。
4.一种自催化低介电聚酰亚胺材料,其特征在于,所述自催化低介电聚酰亚胺材料采用权利要求1~3任一项所述的制备方法制得。
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