[发明专利]一种传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括基板、传感器芯片组以及罩壳；所述传感器芯片组中包括至少一个传感器芯片，各传感器芯片固定设置于所述基板上，且各传感器芯片中，各自的第一电极直接与基板上设置的第一电极区电性连接；所述罩壳包覆于所述基板和传感器芯片组的外部，并至少与所述基板固定连接；所述罩壳上设置有导电层，各所述传感器芯片中，各自的第二电极与罩壳上的导电层电性连接。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器芯片组中的传感器芯片包括两个，分别是发射芯片和接收芯片；所述发射芯片和接收芯片的第二电极的高度相同。

3.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述罩壳上对应所述传感器芯片的位置，设有光学盖板。

4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述罩壳上设置有第二电极区和引脚，所述第二电极区设置于所述罩壳的内表面，所述引脚设置于所述罩壳的外表面，所述导电层设置于所述罩壳的内部，所述第二电极区和引脚通过所述导电层电性连接；所述第二电极通过与所述第二电极区的连接，实现与所述导电层的电性连接。

5.如权利要求1-4任一项所述的传感器，其特征在于，所述罩壳与所述基板之间，通过模压的方式实现固定连接。

6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述罩壳与所述基板在进行模压时，所述罩壳的内表面与所述传感器芯片的顶部距离小于等于预设阈值。

7.如权利要求1-4任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器芯片的第二电极，通过共晶焊料或超声焊料，与所述第二电极区实现电性连接。

8.一种传感器制作方法，其特征在于，包括：

提供基板、传感器芯片组和罩壳；所述传感器芯片组中包括至少一个传感器芯片，所述罩壳上设置有导电层；

将所述传感器芯片组中的传感器芯片固定设置于所述基板上，且所述传感器芯片中，各自的第一电极直接与基板上设置的第一电极区电性连接；

将罩壳包覆于所述基板和传感器芯片组之外，并与所述基板固定连接；其中，所述传感器芯片的第二电极与罩壳上设置的所述导电层电性连接。

9.如权利要求8所述的传感器制作方法，其特征在于，所述将罩壳包覆于所述基板和传感器芯片组之外，并与所述基板固定连接包括：

将所述罩壳与所述基板通过模压的方式实现固定连接。

10.如权利要求9所述的传感器制作方法，其特征在于，所述罩壳上设置有第二电极区和引脚，所述第二电极区设置于所述罩壳的内表面，所述引脚设置于所述罩壳的外表面，所述导电层设置于所述罩壳的内部；所述传感器芯片的第二电极与罩壳上设置的所述导电层电性连接包括：

在所述传感器芯片的第二电极上准备焊接材料，并在将罩壳和基板模压的过程中，通过焊接材料直接实现传感器芯片的第二电极与所述罩壳的第二电极区的电性连接。