[发明专利]一种传感器及其制作方法

说明书

本发明提供一种传感器及其制作方法，其中传感器包括基板、传感器芯片组以及罩壳；传感器芯片组中包括至少一个传感器芯片，各传感器芯片固定设置于基板上，且各传感器芯片中，各自的第一电极直接与基板上设置的第一电极区电性连接；罩壳包覆于基板和传感器芯片组的外部，并至少与基板固定连接；罩壳上设置有导电层，各传感器芯片中，各自的第二电极与罩壳上的导电层电性连接。从而本发明实现了在传感器罩壳上进行走线，降低了封装难度，节约了空间，使得罩壳可以尽可能和传感器芯片之间靠近，降低了传感器的体积，拓宽了传感器的应用场景。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，更具体地说，涉及一种传感器及其制作方法。

背景技术

传感器，如距离传感器、亮度传感器、光线传感器等等，是以对检测对象进行检测为目的的设备的总称。其中，距离传感器可以检测对象的移动信息和存在信息，也就是可以检测对象的运动和是否存在。随着近几年智能设备的发展，包括智能安防、消费电子、手机等类别，对传感器的要求也越来越高，最直接的要求在体积上的变化，尤其在穿戴类消费电子领域，对其各零部件的体积大小有着严苛的要求。而相关技术中，传感器的封装通常是通过绑线WB的方式实现，其所得的传感器体积大，在应用到小尺寸电子设备上较为困难。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于现有传感器尺寸大，应用场景受限的问题，针对该技术问题，提供一种传感器，包括基板、传感器芯片组以及罩壳；所述传感器芯片组中包括至少一个传感器芯片，各传感器芯片固定设置于所述基板上，且各传感器芯片中，各自的第一电极直接与基板上设置的第一电极区电性连接；所述罩壳包覆于所述基板和传感器芯片组的外部，并至少与所述基板固定连接；所述罩壳上设置有导电层，各所述传感器芯片中，各自的第二电极与罩壳上的导电层电性连接。

可选的，所述传感器芯片组中的传感器芯片包括两个，分别是发射芯片和接收芯片；所述发射芯片和接收芯片的第二电极的高度相同。

可选的，所述罩壳上对应所述传感器芯片的位置，设有光学盖板。

可选的，所述罩壳上设置有第二电极区和引脚，所述第二电极区设置于所述罩壳的内表面，所述引脚设置于所述罩壳的外表面，所述导电层设置于所述罩壳的内部，所述第二电极区和引脚通过所述导电层电性连接；所述第二电极通过与所述第二电极区的连接，实现与所述导电层的电性连接。

可选的，所述罩壳与所述基板之间，通过模压的方式实现固定连接。

可选的，所述罩壳与所述基板在进行模压时，所述罩壳的内表面与所述传感器芯片的顶部距离小于等于预设阈值。

可选的，所述传感器芯片的第二电极，通过共晶焊料或超声焊料，与所述第二电极区实现电性连接。

本发明还提供一种传感器制作方法，包括：

提供基板、传感器芯片组和罩壳；所述传感器芯片组中包括至少一个传感器芯片，所述罩壳上设置有导电层；

将所述传感器芯片组中的传感器芯片固定设置于所述基板上，且所述传感器芯片中，各自的第一电极直接与基板上设置的第一电极区电性连接；

将罩壳包覆于所述基板和传感器芯片组之外，并与所述基板固定连接；其中，所述传感器芯片的第二电极与罩壳上设置的所述导电层电性连接。

可选的，所述将罩壳包覆于所述基板和传感器芯片组之外，并与所述基板固定连接包括：

将所述罩壳与所述基板通过模压的方式实现固定连接。

可选的，所述罩壳上设置有第二电极区和引脚，所述第二电极区设置于所述罩壳的内表面，所述引脚设置于所述罩壳的外表面，所述导电层设置于所述罩壳的内部；所述传感器芯片的第二电极与罩壳上设置的所述导电层电性连接包括：