[发明专利]一种液体环氧树脂组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种液体环氧树脂组合物及其制备方法和应用，液体环氧树脂组合物，包含液体环氧树脂、液体固化剂、固化促进剂、填料；所述填料选自改性高导热填料，或，改性高导热填料和负热膨胀系数填料的组合；所述改性高导热填料的制备方法为：将高导热填料和改性剂在120‑200℃下反应16‑24h得到改性高导热填料。本发明的液体环氧树脂组合物具有低翘曲、高导热(5W/m.K)的特点，可用于Fan‑Out WLP的封装。

技术领域

本发明属于电子封装材料技术领域，涉及一种适用于Fan-Out WLP封装的液体环氧树脂组合物及其制备方法和应用。

背景技术

扩散式WLP(fan-out WLP)是基于晶圆重构技术，将芯片重新布置到一块人工晶圆上，然后按照与标准WLP工艺类似的步骤进行封装，得到的封装面积要大于芯片面积的一种先进的封装形式。此类封装相对于目前主流的FCCSP封装来说，不需要层压基板直接采用芯片倒装技术，体积小，电性能好。晶圆尺寸一般分为三种：8寸、10寸、12寸，目前主流的是8寸晶圆。晶圆级封装因其尺寸较大，其在封装完后因材料与硅晶圆(3ppm/℃)的热应力不同，很容易产生翘曲，翘曲的晶圆片对后续的研磨、切割都是很大的一个挑战。现有技术封装后的翘曲比较大，目前翘曲30mm。

随着半导体封装朝着小型、薄型、多功能型方向发展，在芯片运行过程中产生大量的热量，热量的产生会极大的影响芯片运行能力，故对于高导热液体环氧模塑料也必是未来的趋势。而现有的液体环氧模塑料导热率不高，导热只能做到3W/m.K左右。

综上，开发一种高导热和低翘曲的液体环氧模塑料是非常有必要的。

发明内容

为了解决上述背景技术中所提出的问题，本发明的目的在于提供一种用于Fan-out WLP封装的低翘曲、高导热液态环氧树脂组合物及其制备方法和应用，本发明采用特殊的改性方法对高导热填料表面进行改性，使液体环氧树脂组合物保持高的填充量和低的粘度，提高热导率；使用负热膨胀系数填料，使液体环氧树脂组合物保持低的热膨胀系数，改善翘曲问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：一种液体环氧树脂组合物，包含液体环氧树脂、液体固化剂、固化促进剂、填料；

所述填料选自改性高导热填料，或，改性高导热填料和负热膨胀系数填料的组合，优选为改性高导热填料和负热膨胀系数填料的组合；

所述改性高导热填料的制备方法为：将高导热填料和改性剂在120-200℃下反应16-24h得到改性高导热填料。

进一步地，所述改性剂与高导热填料的质量比为0.01-0.3：1。进一步地，当所述填料选自改性高导热填料时，所述液体环氧树脂、液体固化剂、固化促进剂、填料的质量比为3-10：4-12：0.01-3：87-92；优选为4-8：5-10：0.1-2：87-92；更优选为5-7：6-9：0.3-1：87-92；

当所述填料选自改性高导热填料和负热膨胀系数填料的组合时，所述液体环氧树脂、液体固化剂、固化促进剂、填料的质量比为3-10：4-12：0.01-3：70-90；优选为4-8：5-10：0.1-2：70-90；更优选为5-7：6-9：0.3-1：70-90。

进一步地，所述高导热填料选自氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的一种或至少两种的组合，优选为氮化硼；

优选地，所述改性剂选自硅烷类偶联剂、钛酸酯类偶联剂、铝酸酯类偶联剂中的一种或至少两种的组合，优选为硅烷类偶联剂；

优选地，所述硅烷类偶联剂通式为RSiX₃，通式中，R代表与所述液体环氧树脂有亲和力或反应能力的活性基团，选自巯基、乙烯基、环氧基、酰胺基、氨苯基、氨基、环氧基、氰基或甲基丙烯酰氧基；X代表能水解的烷氧基，优选地，所述烷氧基选自甲氧基、乙氧基；