[发明专利]天线封装和包括该天线封装的图像显示装置

权利要求书

1.一种天线封装，其包括：

基部绝缘层；

设置在所述基部绝缘层上的天线图案，所述天线图案包括辐射图案和从辐射图案伸出的传输线；

形成在所述基部绝缘层上以用于覆盖所述传输线的电路保护层，所述电路保护层包括使所述传输线的端部露出的安装孔；以及

天线驱动集成电路芯片，其插入到所述安装孔中以用于电连接至所述传输线的所述端部。

2.根据权利要求1所述的天线封装，其中，所述电路保护层包括液晶聚合物。

3.根据权利要求1所述的天线封装，其中，所述电路保护层的玻璃化转变温度为300℃以上。

4.根据权利要求1所述的天线封装，其中，所述基部绝缘层包括显示区域和非显示区域，并且所述辐射图案设置在所述显示区域上，所述传输线电连接至所述非显示区域上的所述天线驱动集成电路芯片。

5.根据权利要求4所述的天线封装，其还包括透明保护层，所述透明保护层形成在所述显示区域的所述基部绝缘层的一部分上以用于覆盖所述辐射图案。

6.根据权利要求5所述的天线封装，其中，所述透明保护层包含环烯烃聚合物(COP)。

7.根据权利要求4所述的天线封装，其还包括支撑板，所述支撑板在所述非显示区域中设置在所述基部绝缘层的底表面上，以在厚度方向上面对所述天线驱动集成电路芯片。

8.根据权利要求4所述的天线封装，其还包括在所述显示区域中设置在所述基部绝缘层的底表面上的透明保护层，其中所述透明保护层包含环烯烃聚合物(COP)。

9.根据权利要求1所述的天线封装，其还包括形成在所述传输线上的镀层。

10.根据权利要求9所述的天线封装，其中，所述天线驱动集成电路芯片经由所述镀层直接连接至所述传输线。

11.根据权利要求1所述的天线封装，其还包括安装垫，所述安装垫与所述传输线的所述端部形成为一体以用于将所述传输线和所述天线驱动集成电路芯片彼此连接。

12.根据权利要求1所述的天线封装，其还包括设置在所述电路保护层的顶表面上的接地图案。

13.根据权利要求1所述的天线封装，其中，所述辐射图案包括网状结构。

14.一种图像显示装置，其包括根据权利要求1所述的天线封装。