[发明专利]天线封装和包括该天线封装的图像显示装置

说明书

本发明提供一种天线封装，包括：基部绝缘层；天线图案，其设置在基部绝缘层上并包括辐射图案和从辐射图案伸出的传输线；电路保护层，其形成在基部绝缘层上以用于覆盖传输线并且包括使传输线的端部露出的安装孔；以及天线驱动集成电路芯片，其插入到安装孔中以用于电连接至传输线的端部。通过天线图案和天线驱动集成电路芯片的集成可以提高信号可靠性和空间效率。

相关申请的交叉引用

本申请要求2019年7月17日向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2019-0086468号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及一种天线封装和一种包括该天线封装的图像显示装置。更特别地，本发明涉及一种包括天线图案和驱动集成电路的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等等的无线通信技术与诸如智能手机形式的显示装置结合在一起。在这种情况下，天线可以与显示装置结合在一起来提供通信功能。

随着移动通信技术的快速发展，在显示装置中需要能够进行高频或超高频通信(例如，3G至5G通信)的天线。

然而，随着天线的驱动频率增大，可能容易造成信号损失。此外，随着发信路径的长度增加，信号损失可能变得更大。

另外，当使用诸如柔性印刷电路板(FPCB)的中间电路结构将用于控制天线辐射/馈电的驱动集成电路芯片与天线彼此进行电连接时，可能造成额外的信号损失。

此外，随着具有较大显示面积的薄层显示装置的发展，用于容纳天线的本机空间可能被减小。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种具有提高的操作可靠性和结构效率的天线封装。

根据本发明的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括一种具有提高的操作可靠性和结构效率的天线封装。

本发明的上述方面将通过以下一种或多种特征或构造来实现：

(1)一种天线封装，包括：基部绝缘层；设置在基部绝缘层上的天线图案，该天线图案包括辐射图案和从辐射图案伸出的传输线；形成在基部绝缘层上以用于覆盖传输线的电路保护层，该电路保护层包括使传输线的端部露出的安装孔；以及天线驱动集成电路芯片，其插入到安装孔中以用于电连接至传输线的端部。

(2)根据上述(1)所述的天线封装，其中电路保护层包括液晶聚合物。

(3)根据上述(1)所述的天线封装，其中电路保护层的玻璃化转变温度为300℃以上。

(4)根据上述(1)所述的天线封装，其中基部绝缘层包括显示区域和非显示区域，辐射图案设置在显示区域上，并且传输线电连接至非显示区域上的天线驱动集成电路芯片。

(5)根据上述(4)所述的天线封装，其还包括形成在显示区域的基部绝缘层的一部分上以用于覆盖辐射图案的透明保护层。

(6)根据上述(5)所述的天线封装，其中透明保护层包含环烯烃聚合物(COP)。

(7)根据上述(4)所述的天线封装，其还包括支撑板，该支撑板在非显示区域中设置在基部绝缘层的底表面上，以在厚度方向上面对天线驱动集成电路芯片。

(8)根据上述(4)所述的天线封装，其还包括在显示区域中设置在基部绝缘层的底表面上的透明保护层，其中该透明保护层包含环烯烃聚合物(COP)。

(9)根据上述(1)所述的天线封装，其还包括形成在传输线上的镀层。

(10)根据上述(9)所述的天线封装，其中天线驱动集成电路芯片经由镀层直接连接至传输线。