[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010678796.1 | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN112242422A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 白炅旼;申相原;申铉亿;李周炫;朴弘植 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 潘怀仁;孔丽君 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
显示装置包括:基底层;显示元件,所述显示元件设置在基底层上;和信号线,所述信号线设置在基底层上并且电连接至显示元件。信号线包括导电层和封盖层。封盖层设置在导电层上并且包括氮化钒(VN)和氧化锌(ZnO)。显示装置可减少外部光源的反射,从而具有提高的可见性。
相关申请(多个申请)的交叉引用
本申请要求于2019年7月17日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0086560号的优先权和权益,其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及显示装置,并且尤其涉及对外部光具有低的光学反射比的显示装置。
背景技术
显示装置包括信号线,所述信号线用于显示图像或感测外部信号;和电子装置,所述电子装置连接至信号线。信号线和电子装置包括导电图案。因为导电图案包括高反射的金属,所以它们反射外部光,并且这允许使用者识别导电图案。在存在外部光的反射并且信号线或电子装置被使用者识别的情况下,显示在显示装置上的图像的可见性可劣化。
发明内容
实施方式提供了具有提高的可见性的显示装置。显示装置包括信号线,所述信号线对外部光具有低的反射比,并且这允许显示装置具有提高的可见性特性。
根据实施方式,显示装置可包括基底层、显示元件和信号线。显示元件可设置在基底层上。信号线可设置在基底层上并且可电连接至显示元件。信号线可包括导电层和封盖层。封盖层可设置在导电层上并且可包括氮化钒(VN)和氧化锌(ZnO)。
在实施方式中,封盖层可进一步包括氧化铝(Al2O3)。
在实施方式中,在封盖层中,氮化钒的含量可在约25at%至约80at%的范围内,氧化锌的含量可在约20at%至约70at%的范围内,并且氧化铝的含量可在约3at%至约10at%的范围内,氮化钒的含量、氧化锌的含量和氧化铝的含量之和为100at%。
在实施方式中,封盖层的反射比可低于导电层的反射比。
在实施方式中,封盖层可直接设置在导电层上。
在实施方式中,信号线对可见光的平均反射比可等于或小于约20%。
在实施方式中,信号线可进一步包括中间层,所述中间层可设置在导电层和封盖层之间。中间层可具有在导电层的折射率和封盖层的折射率之间的折射率。
在实施方式中,中间层可包括选自由下述组成的组中的至少一种:氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、氧化钛和氧化铝。
在实施方式中,封盖层的厚度可在约至约的范围内。
在实施方式中,显示装置可进一步包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管可设置在基底层上。显示元件可电连接至薄膜晶体管。信号线可包括第一信号线和第二信号线。第一信号线可设置在基底层上。第二信号线可与第一信号线相交,并且可与第一信号线电分离。
在实施方式中,薄膜晶体管可包括设置在基底层上的半导体图案;控制电极;输入电极和输出电极。当在平面图中观察时,控制电极可与半导体图案重叠。控制电极和第一信号线可设置在相同的层上。输入电极和输出电极可电连接至半导体图案。输入电极、输出电极和第二信号线可设置在相同的层上。控制电极、输入电极和输出电极中的每一个可包括导电层和封盖层,所述封盖层可设置在导电层上。
在实施方式中,显示元件可为液晶显示元件。
在实施方式中,显示装置可进一步包括输入感测单元,所述输入感测单元可设置在显示元件上。输入感测单元可包括输入感测电极和输入感测线。输入感测电极和输入感测线中的每一个可包括导电层和封盖层,所述封盖层可设置在导电层上并且可包括氮化钒(VN)和氧化锌(ZnO)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的