[发明专利]一种印刷电路板用化学镀银液及电路板的制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板用化学镀银液，其特征在于，包括以下组分：

pH值为5.5～6.5。

2.根据权利要求1所述印刷电路板用化学镀银液，其特征在于，包括以下组分：

pH值为5.8～6.2。

3.根据权利要求1～2任一项所述印刷电路板用化学镀银液，其特征在于，包括以下组分：

pH值为5.8～6.2。

4.根据权利要求1～2任一项所述印刷电路板用化学镀银液，其特征在于，所述水溶性银离子选自氯化银、氨基磺酸银、乙酸银中的一种或多种；所述铜离子络合剂选自乙酰内脲、5-甲基乙酰内脲、单甲羟基二甲基乙酰内脲中的一种或多种。

5.根据权利要求1～2任一项所述印刷电路板用化学镀银液，其特征在于，所述水性离子液体缓蚀剂选自式(Ⅰ)中的一种或多种；

式(Ⅰ)；其中R1、R2、R3、R4独立的为C1～C6的烷基；C^-选自氯离子或苯磺酸根离子。

6.根据权利要求1～2任一项所述印刷电路板用化学镀银液，其特征在于，所述稳定剂2,2'-联吡啶、2-巯基苯并噻唑、硫脲及其衍生物中的一种或多种；所述晶粒控制剂选自聚氧乙烯山梨醇酐单棕榈酸酯、聚氧乙烯(20)山梨醇酐单月桂酸酯中的一种或多种；所述迁移抑制剂选自硬脂肪酸、十六烷酸、油酸中的一种或多种；所述pH调节剂选自氢氧化钠、氢氧化钾、乙酸、稀盐酸中的一种或几种。

7.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供陶瓷基板，清洗、粗化；

(2)磁控溅射沉积金属铜作为种子层，厚度为400～600nm；

(3)将干膜贴在陶瓷基板上，随后在50～60℃下固化5～10min；

(4)曝光、显影获得所需线路图案；

(5)电镀厚铜，厚度为25～40μm；

(6)磁控溅射制备金属镍层，厚度为300～500nm；

(7)将陶瓷基板置于权利要求1～6任一项所述一种印刷电路板用化学镀银液中，温度为40～60℃、时间为1～10min；

(8)去除多余的干膜；

(9)去除金属铜种子层，清洗并吹干陶瓷基体。

8.根据权利要求7所述印刷电路板的制备方法，其特征在于，步骤(2)中工艺参数：高纯金属铜作为靶材、高纯氩气流量150～300sccm、工作气压为2～5Pa，基板温度为350～450℃，溅射功率为300～400W，靶材与基板间距60～90mm，溅射时间为15～30min。

9.根据权利要求7～8任一项所述印刷电路板的制备方法，其特征在于，电镀厚铜工艺参数为：硫酸铜：40～60g/L、羟基乙叉二膦酸100～150g/L、碳酸钾40～60g/L、柠檬酸钠10～40g/L、聚乙二醇1～5g/L、pH值9～11、温度30～50℃、电流密度5～10A/dm²、施镀时间15～30min。

10.根据权利要求7～8任一项所述印刷电路板的制备方法，其特征在于，步骤(6)中工艺参数：高纯金属镍作为靶材、高纯氩气流量200～300sccm、工作气压3～5Pa，基板温度为350～450℃，溅射功率为350～500W，靶材与基板间距60～90mm，溅射时间为10～20min。