[发明专利]一种印刷电路板用化学镀银液及电路板的制备方法

说明书

本发明公开一种用于印刷电路板用化学镀银液，包括以下组分：水溶性银离子15～30g/L、铜离子络合剂20～50 g/L、水性离子液体缓蚀剂3.5～5g/L、稳定剂0.5～1.5 g/L、晶粒控制剂0.1～0.5g/L、迁移抑制剂1～5g/L、pH调节剂1～20g/L、pH值为5.5～6.5。通过上述化学镀银液能够有效降低后续印刷电路板制备过程中咬蚀铜线的倾向，并获得镀层致密、晶粒尺寸均匀，导电性能以及耐腐蚀性好的电路板，能够有效降低生产成本，可广泛用于印刷电路行业的生产。

技术领域

本发明涉及印制电路板制备领域，更具体涉及一种用于印刷电路板用化学镀银液及电路板的制备方法。

背景技术

在使用印刷电路的电子设备的制造中，通过将部件的引线焊接到通孔，周围的焊盘，焊盘和其他连接点(统称为“连接区域”)。为了促进这种焊接操作，要求印刷电路制造商布置通孔，焊盘，连接盘和其他连接点可以接受后续的焊接工艺。因此，这些表面必须易于被焊料润湿，并允许与电子部件的引线或表面进行整体导电连接。由于这些需求，印刷电路制设计出各种方法来增强表面的可焊性。其中镀银层有着良好的可焊、耐候和导电性能被广泛用于电路板中。

中国专利CN109423635A公开了一种印制线路板表面处理用化学镀银溶液，其特征在于：1L该化学镀银溶液由下述质量配比的原料组成：络合剂10～100克，Cu²⁺0.1～3.0克，表面活性剂0.5～15克，铜防氧化剂0.1～5.0克，银离子0.4～1.0克，足量硝酸将溶液酸度调整至0.08～0.3，蒸馏水加至1升。能有效保障线路板后续装配元器件的可焊性；能经得住5次回流焊而不变色；能保障对铜线的咬蚀不超铜厚的10％；能保障经24小时中性盐雾而无锈蚀或变色。然而该化学镀银溶液pH为0.08～0.3，具有很强的腐蚀性，容易对铜层过腐蚀影响电路板性能。

中国专利CN109338343A公开了一种化学镀银液，其特征在于，所述化学镀银液包括以下浓度的原料：银离子1.0～2.0g/L、铜离子络合剂5～30g/L、双噻唑类化合物0.5～1.8g/L、含氮杂吲哚类化合物0.5～1.5g/L、苯并三氮唑0.05～0.075g/L、甲烷磺酸40～60ml/L、聚苯四甲酰二苯亚胺0.5～1.3g/L。虽然考虑到银电子迁移现象，但是化学镀银液的pH值在0.5～1之间，依然存在对铜层过腐蚀的风险。

如何寻求适合于印刷电路板化学镀银用镀液依然是现有技术研究的重要方向。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷，本发明的目的之一在于提供一种印刷电路板用化学镀银液，通过该镀银液制备的印刷电路板具有优异的可焊性、可降低银板电迁移的趋势。本发明的目的之二在于提供一种印刷电路板的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种印刷电路板用化学镀银液，包括以下组分：

进一步地，一种印刷电路板用化学镀银液，包括以下组分：

进一步地，一种印刷电路板用化学镀银液，包括以下组分：

进一步地，所述水溶性银离子选自氯化银、氨基磺酸银、乙酸银中的一种或多种。

进一步地，所述铜离子络合剂选自乙酰内脲、5-甲基乙酰内脲、单甲羟基二甲基乙酰内脲中的一种或多种。

进一步地，所述水性离子液体缓蚀剂选自式(Ⅰ)中的一种或多种。

式(Ⅰ)；其中R1、R2、R3、R4独立的为C1～C6的烷基。C^-选自氯离子或苯磺酸根离子。