[发明专利]封装基板制作方法

说明书

本申请公开了一种封装基板制作方法，该方法包括步骤：提供承载板，在承载板上制作第一线路层；在第一线路层上表面制作空腔图案，沉积并刻蚀金属形成金属腔体，在金属腔体表面压合介质层并减薄，露出金属腔体上表面；去除承载板，刻蚀掉金属腔体露出空腔，在空腔表面和侧壁以及介质层表面沉积金属并进行图案制作和刻蚀，形成第二线路层；分别在第一线路层和第二线路层表面对应形成第一阻焊层和第二阻焊层并对第一阻焊层或第二阻焊层进行图案制作形成焊盘；切割空腔、第一线路层、第二线路层、第一阻焊层和第二阻焊层。本申请的封装基板制作方法可以将封装器件的焊接测试点连接至基板侧边，通过基板侧边进行电子元器件与PCB的焊接检测。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种封装基板制作方法。

背景技术

随着微电子技术的不断发展，电子工业日趋复杂化和小型化，尤其是在移动电话和携带型电脑等移动设备中，集成了越来越多的半导体器件。作为电子设备核心的芯片也越来越复杂，需要越来越多的输入输出触点，以支持更多的功能需求。

芯片封装体根据引脚的类型可分成有引脚封装和无引脚封装，相对于有引脚封装，无引脚封装半导体器件具有引线电感低、热传导良好以及封装厚度轻薄的优点，可以降低在PCB（印刷电路板）上的占用面积。

无引线封装半导体器件常见有以Leadframe（引线框架）为基底完成封装的QFN(方形扁平无引线器件)以及以有机封装基板为基底完成的LGA（Land Grid Array，栅格阵列封装）和BGA (Ball Grid Array，球栅阵列封装)，对于前者，在将QFN安装在PCB上后可使用自动光学检查系统对其焊接状况进行缺陷检测；而对于后者，因LGA和BGA的管脚设计避开了封装体边缘无法露出，从而存在检测盲区。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请提出一种封装基板制作方法，以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。所述技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供一种封装基板制作方法，包括以下步骤：

提供承载板，在所述承载板上制作第一线路层的图案，沉积金属，形成第一线路层；

在所述第一线路层上表面制作空腔图案，沉积并刻蚀金属形成金属腔体，在所述金属腔体表面压合介质层并减薄，露出所述金属腔体上表面；

去除所述承载板，刻蚀掉所述金属腔体露出空腔，在所述空腔表面和侧壁以及介质层表面沉积金属并进行图案制作和刻蚀，形成第二线路层；

分别在所述第一线路层和所述第二线路层表面对应形成第一阻焊层和第二阻焊层并对所述第一阻焊层或所述第二阻焊层进行图案制作形成焊盘；

切割所述空腔、所述第一线路层、所述第二线路层、所述第一阻焊层和所述第二阻焊层。

根据本申请第一方面实施例的封装基板制作方法，至少具有以下有益效果：第一方面，本申请提出的封装基板可以把电子元器件的引脚焊点引出到封装基板的侧边，方便光学检测，直接判断焊接状况；第二方面，本申请可在封装基板上完成多层线路的再分布，适用于引线键合和芯片的管芯封装，以及多芯片和多器件的集成封装，提高了基板功能的多元化和集成化；第三方面，本申请提出的封装基板封装流程简单，节省生产成本。

可选地，在本申请的一个实施例中，所述沉积金属包括依次沉积金属种子层和沉积线路层。

可选地，在本申请的一个实施例中，所述金属种子层材料包括金属钛和金属铜。

可选地，在本申请的一个实施例中，还包括形成保护层，所述保护层设置在所述线路层和所述焊盘表面。

可选地，在本申请的一个实施例中，所述保护层材料包括镍钯金、镍金、锡、银、有机保焊膜。