[发明专利]储片盒吹扫组件和储片盒装置在审
申请号: | 202010680998.X | 申请日: | 2020-07-15 |
公开(公告)号: | CN111681977A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 孙晋博 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储片盒吹扫 组件 盒装 | ||
1.一种储片盒吹扫组件,用于对储片盒进行吹扫,其特征在于,所述储片盒吹扫组件包括壳体,所述壳体上形成有用于输入吹扫气体的进气口和多个用于向所述储片盒输出所述吹扫气体的出气口,其中,每个所述出气口的出气面积可调。
2.根据权利要求1所述的储片盒吹扫组件,其特征在于,所述储片盒吹扫组件还包括与所述出气口一一对应设置的多个调节件,所述调节件与所述壳体活动连接,且所述出气口的出气面积随其对应的所述调节件相对所述壳体运动而改变。
3.根据权利要求2所述的储片盒吹扫组件,其特征在于,多个所述出气口在所述壳体上沿所述壳体的长度方向分布,且位于所述壳体两个端部的出气口的开口尺寸小于位于所述壳体两个端部之间的出气口的开口尺寸。
4.根据权利要求2所述的储片盒吹扫组件,其特征在于,所述调节件包括柱状本体和贯穿所述柱状本体的调节孔,所述调节孔与所述柱状本体偏心设置,所述柱状本体与所述壳体活动连接,所述调节孔与所述出气口的重叠面积随所述柱状本体相对所述壳体运动而改变。
5.根据权利要求4所述的储片盒吹扫组件,其特征在于,所述壳体上形成有多个回转槽,且多个所述回转槽与多个所述出气口一一对应,所述调节件设置在所述回转槽中,所述调节件能够在所述回转槽中转动。
6.根据权利要求5所述的储片盒吹扫组件,其特征在于,所述储片盒吹扫组件还包括密封圈,所述密封圈位于所述柱状本体与所述回转槽的内壁之间。
7.根据权利要求5所述的储片盒吹扫组件,其特征在于,所述柱状本体背离所述出气口的一侧形成有扭转槽,所述扭转槽用于插入扭转工具,以使得所述扭转工具能够通过所述扭转槽带动所述柱状本体转动。
8.根据权利要求7所述的储片盒吹扫组件,其特征在于,所述扭转槽为内六角槽,所述扭转工具为内六角扳手。
9.根据权利要求1所述的储片盒吹扫组件,其特征在于,所述进气口为两个,且两个所述进气口分别设置在所述壳体的两端。
10.一种储片盒装置,包括盒体和舱门,所述盒体上形成有开口,所述舱门用于封闭所述开口,其特征在于,所述储片盒装置还包括如权利要求1-9任一所述的储片盒吹扫组件,所述储片盒吹扫组件设置在所述盒体的内壁上,且用于在所述舱门开启时向所述盒体内吹入吹扫气体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造