[发明专利]一种绝缘隔离半导体器件有效

专利信息
申请号: 202010681159.X 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN111653537B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 苏州达亚电子有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 刘颖
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘 隔离 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种绝缘隔离半导体器件,包括半导体主体(1),其特征在于:所述半导体主体(1)的底端安装有引脚(2),所述半导体主体(1)的下表面中心左右两侧设有绝缘隔离机构(3);

所述绝缘隔离机构(3)包括方块(301)、空腔(302)、垫片(303)、通槽(304)和胶条板(305);

两个所述方块(301)分别固接在半导体主体(1)的下表面中心左右两侧,所述方块(301)的内部开设有空腔(302),所述空腔(302)的内部设有垫片(303),所述垫片(303)的下表面左右两侧均固接有胶条板(305),所述胶条板(305)通过通槽(304)贯穿方块(301);所述胶条板(305)的底端设有斜角,两个所述胶条板(305)相对于垫片(303)的中心点左右对称,所述胶条板(305)的宽度与半导体主体(1)的宽度相同,所述引脚(2)的外壁上方一侧设有安装辅助机构(4);所述安装辅助机构(4)包括存料槽(401)和斜楞(402);所述存料槽(401)开设在引脚(2)的外壁上方一侧,所述存料槽(401)的内部内侧从下到上依次开设有斜楞(402)。

2.根据权利要求1所述的一种绝缘隔离半导体器件,其特征在于:所述存料槽(401)的外侧折角处加工有圆角。

3.根据权利要求1所述的一种绝缘隔离半导体器件,其特征在于:所述半导体主体(1)的前后两侧设有便利机构(5);

所述便利机构(5)包括凹槽(501)和磨纹(502);

两个所述凹槽(501)分别开设在半导体主体(1)的前后两面中心,所述凹槽(501)的内部内侧加工有磨纹(502)。

4.根据权利要求3所述的一种绝缘隔离半导体器件,其特征在于:所述磨纹(502)与凹槽(501)的中心点相重合。

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