[发明专利]一种绝缘隔离半导体器件

说明书

本发明公开了一种绝缘隔离半导体器件，包括半导体主体，所述半导体主体的底端安装有引脚，所述半导体主体的下表面中心左右两侧设有绝缘隔离机构，所述绝缘隔离机构包括方块、空腔、垫片、通槽和胶条板，两个所述方块分别固接在半导体主体的下表面中心左右两侧。该绝缘隔离半导体器件，通过半导体主体、引脚和绝缘隔离机构之间的配合，当引脚插入到安装基板上通孔内部后，胶条板的底端能够与基板的上表面相贴合，能够对两侧相邻的引脚进行隔离，然后在将引脚与基板之间进行焊接安装，能够降低焊接安装过程中技术要求，不易出现焊接安装焊料较多引脚之间串联情况出现，以保障半导体器件的稳定运行。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，具体为一种绝缘隔离半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结，目前现阶段市面上所使用的半导体器件，在安装作业期间，因半导体下方引脚之间缺少绝缘隔离部件，对安装焊接过程时操作人员的技术要求较高，一但焊接安装焊料较多出现相连情况时，易导致半导体器件无法运行情况出现，实用性能有待加强。

发明内容

本发明的目的在于提供一种绝缘隔离半导体器件，以解决上述背景技术中提出的目前现阶段市面上所使用的半导体器件，在安装作业期间，因半导体下方引脚之间缺少绝缘隔离部件，对安装焊接过程时操作人员的技术要求较高，一但焊接安装焊料较多出现相连情况时，易导致半导体器件无法运行情况出现，实用性能有待加强问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种绝缘隔离半导体器件，包括半导体主体，所述半导体主体的底端安装有引脚，所述半导体主体的下表面中心左右两侧设有绝缘隔离机构；

所述绝缘隔离机构包括方块、空腔、垫片、通槽和胶条板；

两个所述方块分别固接在半导体主体的下表面中心左右两侧，所述方块的内部开设有空腔，所述空腔的内部设有垫片，所述垫片的下表面左右两侧均固接有胶条板，所述胶条板通过通槽贯穿方块。

优选的，所述胶条板的底端设有斜角。

优选的，两个所述胶条板相对于垫片的中心点左右对称。

优选的，所述胶条板的宽度与半导体主体的宽度相同。

优选的，所述引脚的外壁上方一侧设有安装辅助机构；

所述安装辅助机构包括存料槽和斜楞；

所述存料槽开设在引脚的外壁上方一侧，所述存料槽的内部内侧从下到上依次开设有斜楞。

优选的，所述存料槽的外侧折角处加工有圆角。

优选的，所述半导体主体的前后两侧设有便利机构；

所述便利机构包括凹槽和磨纹；

两个所述凹槽分别开设在半导体主体的前后两面中心，所述凹槽的内部内侧加工有磨纹。

优选的，所述磨纹与凹槽的中心点相重合。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该绝缘隔离半导体器件，相对于传统技术，具有以下优点：

通过半导体主体、引脚和绝缘隔离机构之间的配合，当引脚插入到安装基板上通孔内部后，胶条板的底端能够与基板的上表面相贴合，能够对两侧相邻的引脚进行隔离，然后在将引脚与基板之间进行焊接安装，能够降低焊接安装过程中技术要求，不易出现焊接安装焊料较多引脚之间串联情况出现，以保障半导体器件的稳定运行，实用性能得以提升。