[发明专利]一种引线框架合金表面电镀锡工艺

权利要求书

1.一种引线框架合金表面电镀锡工艺，其特征在于，所述引线框架合金表面电镀锡工艺包括以下步骤：

步骤A、前处理：将引线框架合金表面除蜡、清洗干净，然后在前处理液中超声处理30min～40min，得到活化的引线框架合金，备用；

步骤B、电镀液制备：按重量份称取电镀液原料，然后在混合机中以550转/分钟～850转/分钟的速率搅拌混合15min～20min，再在研磨机中混合研磨60min～90min，最后采用150目～200目的筛网过滤，得到电镀液；

步骤C、镀锡：步骤A中得到的活化的引线框架合金在温度为95℃～135℃的条件下预热20min～25min，之后放入装有步骤B中得到的电镀液的镀液槽中，进行镀锡，最后在温度为135℃～155℃的条件下烘烤120min～150min得到表面镀锡的引线框架合金。

2.根据权利要求1所述的引线框架合金表面电镀锡工艺，其特征在于，步骤A中，所述前处理液中各组分的质量百分数为：5.0％～7.5％溴酸钾、0.5％～1.5％草酸、0.8％～1.8％过硫酸钠、3.2％～3.8％聚丙烯醇、余量为去离子水。

3.根据权利要求1所述的引线框架合金表面电镀锡工艺，其特征在于，步骤A中，所述超声处理温度为33℃～38℃。

4.根据权利要求1所述的引线框架合金表面电镀锡工艺，其特征在于，步骤B中，所述按重量份称取电镀液原料具体称量为：硫酸锌3.0份～5.0份、硫酸锡1.0份～6.0份、氯化亚锡2.0份～5.0份、硝酸银0.3份～0.6份、偏钛酸钾0.02份～0.08份、络合剂25.0份～35.0份、稳定剂1.0份～3.0份、水850.0份～1050.0份。

5.根据权利要求4所述的引线框架合金表面电镀锡工艺，其特征在于，所述按重量份称取电镀液原料具体称量为：硫酸锌3.5份～4.5份、硫酸锡2.0份～5.0份、氯化亚锡3.0份～4.0份、硝酸银0.4份～0.5份、偏钛酸钾0.04份～0.06份、络合剂27.0份～33.0份、稳定剂1.5份～2.5份、水900.0份～1000.0份。

6.根据权利要求4所述的引线框架合金表面电镀锡工艺，其特征在于，所述络合剂为酒石酸钠、乙二胺四乙酸、葡萄糖酸按质量比1：0.3：0.1组成。

7.根据权利要求4所述的引线框架合金表面电镀锡工艺，其特征在于，所述稳定剂为香豆素、乳酸、茶多酚、锡抗氧化剂ZL-60、谷氨酸钠按质量比1：2.0：0.8：2.0：0.2～0.5组成。

8.根据权利要求1所述的引线框架合金表面电镀锡工艺，其特征在于，步骤C中，所述镀锡厚度为2.5um～5.5um。

9.根据权利要求1所述的引线框架合金表面电镀锡工艺，其特征在于，步骤C中，所述镀锡过程中，pH值5.5～6.1、电流密度3.0A/dm²～4.0A/dm²、温度40℃～55℃、电镀20min～25min。