[发明专利]一种引线框架合金表面电镀锡工艺

说明书

本发明公开了一种引线框架合金表面电镀锡工艺，所述引线框架合金表面电镀锡工艺包括前处理、电镀液制备和镀锡过程。本发明引线框架合金表面电镀锡工艺，首先利用前处理液对清洗后的引线框架合金进行前处理，提高引线框架合金表面活性和电镀效果，再有电镀液中不添加铜离子，可以阻止锡须生成，可明显增强镀锡层的稳定性。

技术领域

本发明涉及表面镀锡技术领域，具体涉及一种引线框架合金表面电镀锡工艺。

背景技术

人类已经进入信息时代，以Internet为代表的IT产业正席卷全球，在这个过程中，电子信息工业的发展起着决定性的作用。电子信息工业已成为衡量一个国家信息化程度的标志。集成电路是现在电子信息技术的核心，由芯片和引线框架经封装而成。在集成电路中，引线框架是连接芯片与外部元件的载体，因此，引线框架在集成电路元件中占据重要的地位。

电镀是一种表面加工工艺，主要是利用电化学方法将金属离子还原为金属，在固体表面上沉积一层金属或合金的过程。在电子仪器中很多元器件或是引线框架通常是在其表面通过电镀沉积一层金属锡来提高其可焊性。考虑到环境保护特别是RoHS政策，IT/IC工业走进了无铅化的时代。无铅镀锡开始引起了广泛关注。

目前，镀锡层面临许多问题，特别是在无铅情况下锡须就是众多不安全因素中的一个。锡须的生长是一个难以意料的问题，有些时候甚至会导致严重的损失。因此，如何优化镀锡层的电镀工艺，控制锡须生长，提高镀锡效率，十分重要。

中国专利CN103187382B公开了一种引线框架，更确切的说，旨在提供一种应用在功率半导体元器件中的铝合金引线框架。提供了铝合金混合材料中各基本材料的种类及其比例关系，以及利用该混合材料所制备的铝合金引线框架。并先在引线框架上电镀一层第一金属电镀层，然后再在第一金属电镀层上电镀第二金属电镀层和第三金属电镀层。将镀有第一、第二、第三金属电镀层的引线框架用来完成芯片粘贴、引线键合和塑封工艺等制造流程。完成塑封工艺之后，还需要在第三金属电镀层裸露在塑封材料之外的区域上电镀第四金属电镀层，电镀工艺复杂，耗时费力。

发明内容

本发明针对上述问题，提供一种引线框架合金表面电镀锡工艺。

本发明解决上述问题所采用的技术方案是：一种引线框架合金表面电镀锡工艺，包括以下步骤：

步骤A、前处理：将引线框架合金表面除蜡、清洗干净，然后在前处理液中超声处理30min～40min，得到活化的引线框架合金，备用；

步骤B、电镀液制备：按重量份称取电镀液原料，然后在混合机中以550转/分钟～850转/分钟的速率搅拌混合15min～20min，再在研磨机中混合研磨60min～90min，最后采用150目～200目的筛网过滤，得到电镀液；

步骤C、镀锡：步骤A中得到的活化的引线框架合金在温度为95℃～135℃的条件下预热20min～25min，之后放入装有步骤B中得到的电镀液的镀液槽中，进行镀锡，最后在温度为135℃～155℃的条件下烘烤120min～150min得到表面镀锡的引线框架合金。

进一步的，步骤A中，前处理液中各组分的质量百分数为：5.0％～7.5％溴酸钾、0.5％～1.5％草酸、0.8％～1.8％过硫酸钠、3.2％～3.8％聚丙烯醇、余量为去离子水。前处理液中添加溴酸钾、草酸、过硫酸钠和聚丙烯醇共同作用，可活化引线框架合金，提高表面镀锡效果，防止镀层脱落。

进一步的，步骤A中，超声处理温度为33℃～38℃。