[发明专利]一种面向毫米波终端的性能测试方法和系统

说明书

本申请实施例提供一种面向毫米波终端的性能测试方法和系统，所述方法包括以下步骤：生成下行毫米波信号，叠加信道模型对应的衰落特征，选取测试探头，使得所述测试探头构建与所述信道模型相同的角度功率谱，发送给毫米波终端；所述毫米波终端接收信号，返回上行毫米波信号；叠加所述信道模型对应的衰落特征，进行分析，得到所述毫米波终端在所述信道模型条件下的性能参数；更换测试信道模型，重复进行测试。本申请还提供了一个适用于以上方法的装置。与传统多探头空口测试方法和系统比较，本申请具有上下行互易、用少量探头实现多模型多场景性能测试的有益效果。

技术领域

本申请涉及无线通信技术领域，特别是一种面向毫米波终端的性能测试方法和系统。

背景技术

通信设备性能测试方法可分为两大类：传导法与空口法。传导法通过导线连接基站、信道模拟器与终端，构成端到端链路进而进行性能测试。由于传导法需要基站以及终端提供可供线入的传导接口，而毫米波设备往往传导接口缺失，因此传导法不再适用于毫米波设备性能测试。传统主流空口法主要有混响室法、两步法以及多探头法等。其中多探头法又作为终端性能测试的标准空口测试方法被CTIA、ITU、3GPP等国际组织采用。然而用于终端性能测试的传统多探头空口测试系统无法再用于毫米波终端的性能测试，其原因主要有：①传统多探头空口测试系统中的器件均不支持毫米波频段，无法构建毫米波端到端链路。②传统多探头空口测试系统中的探头在二维环上均匀分布，与毫米波信道所具有的三维化、功率集中化等特征不符。③传统多探头空口测试系统的基站侧依旧通过传导方式接入测试系统，而毫米波终端性能测试中的基站侧为毫米波基站，不具有传导接口。此外，传统多探头空口测试系统还具有一些不足之处，例如，上下行不具有互易性从而无法进行上行测试，所需探头数量过大等。

发明内容

本申请提出了一种面向毫米波终端的性能测试方法和系统，解决现有技术上下行不具有互易性、所需探头数量过大的问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

本申请实施例提供一种面向毫米波终端的性能测试方法，其特征在于，包括以下步骤：生成下行毫米波信号，选取测试的信道模型，将所述下行毫米波信号叠加所述信道模型对应的衰落特征，选取测试探头，使得所述测试探头构建与所述信道模型相同的角度功率谱，发送给毫米波终端；所述毫米波终端接收信号，返回上行毫米波信号；将所述上行毫米波信号叠加所述信道模型对应的衰落特征，对所得信号进行分析，得到所述毫米波终端在所述信道模型条件下的性能参数；更换测试信道模型，重复以上步骤进行测试。

优选地，所述将所述下行毫米波信号叠加所述信道模型对应的衰落特征进一步包括：将下行毫米波信号降频；叠加所述信道模型对应的衰落特征；将信号升频至毫米波信号。

优选地，所述将所述上行毫米波信号叠加所述信道模型对应的衰落特征进一步包括：将上行毫米波信号降频；叠加所述信道模型对应的衰落特征；将信号升频至毫米波信号。

优选地，所述选取测试探头，构建与所述信道模型相同的角度功率谱进一步包括：将各信道模型的簇进行叠加，得到联合模型；从所有探头中选取最优探头集合，探头数量为S，所述S是不小于1的整数，所述最优探头集合构建的角度功率谱与联合模型的角度功率谱相似度最大；选取一个待测信道模型，从所述最优探头集合中选取K个探头作为测试探头组合，K是不小于1且不大于S的整数，所述测试探头组合构建的角度功率谱与待测信道模型的角度功率谱相似度最大；更换一个待测信道模型，重复以上步骤，为所有待测信道模型选取测试探头组合。