[发明专利]一种全自动芯片贴膜卷料设备

说明书

本发明属于芯片贴膜卷料自动化技术领域，涉及一种全自动IC芯片条料贴膜卷料设备，包括IC芯片条料上料装置、送料传输装置、取料机械手装置、视觉贴胶装置、贴膜装置、带料收卷装置，以及装置载台机架。可以方便IC芯片条料贴膜接长、带料收卷，使得准确高效的芯片条料贴膜连接、带料收卷，提高工作效率。

技术领域

本发明属于芯片贴膜卷料自动化技术领域，涉及一种全自动IC芯片条料贴膜卷料设备，包括IC芯片条料上料装置、送料传输装置、取料机械手装置、视觉贴胶装置、贴膜装置、带料收卷装置，以及装置载台机架。可以方便IC芯片条料贴膜接长、带料收卷，使得准确高效的芯片条料贴膜连接、带料收卷，提高工作效率。

背景技术

目前，在接触式记储IC芯片生产制造领域中，IC芯片条料有一定的长度，在连续贴合电子芯片时，先由人工贴膜后使用冲切机连成带料，然后手工在操作冲切机进行冲孔切膜。在冲孔切膜的生产过程中，冲压刀片容易对人体造成伤害，且手工贴离型膜速度慢，总体生产效率低下。

发明内容

本发明的目的在于提供一种全自动IC芯片贴膜卷料设备，具有快速接合IC芯片条料并收轴卷料，提高工作效率的优点。

本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种全自动IC芯片贴膜卷料设备，包括IC芯片条料上料装置、送料传输装置、取料机械手装置、视觉贴胶装置、贴膜装置、带料收卷装置，以及装置载台机架。所述装置载台机架的进料端设置有上料装置定位板，所述上料装置定位板设置在上料装置进料路径的右侧。

实施上述技术方案，人工将原材料IC芯片条料以所放置的吸塑盘，一共10层放在送料平台的存料位和上料位，所述送料平台包括伺服电机、顶料气缸、卡料气缸和卡料板，先由顶料气缸顶起10层吸塑盘，然后卡料气缸带到卡料板将倒数第二层吸塑盘卡住，最下一层的吸塑盘因重力落入塑盘皮带线上，伺服电机转动并带动吸塑盘皮带线转动，将吸塑盘送到上料位，完成分层上料。上料传感器主要用来感应取料机械手装置是否在上料位上方，在其上方不动作，以此控制IC芯片上料装置的运动。

进一步，所述送料电机设置在皮带机架上，送料皮带与送料电机设置为装配。

实施上述技术方案，当取料机械手装置完成一次吸附移载IC芯片条料10工作，控制系统给送料电机一个信号，带动送料皮带移动一段距离，将上面的IC芯片条料传送到指定位置。

进一步，所述机械X轴、机械Y轴、机械Z轴设置组装成三轴机械手，可以进行XYZ轴方向移动。所述4个清洁型吸嘴设置安装在吸盘固定板上，吸盘固定板又设置安装在机械Z轴上。

实施上述技术方案，所述三轴机械手设置将4个清洁型吸嘴按程序移动到送料平台的上料位正上方，然后机械Z轴下降将清洁型吸嘴接触到吸塑盘内IC芯片条料后开启吸气，然后移动XYZ轴,将IC芯片条料吸附放置到送料传输装置上，完成来料吸附移载动作。

进一步，所述视觉贴胶装置设置有贴膜机架、贴膜运动轴、贴膜视觉CCD镜头和贴膜机构组件，所述贴膜机构组件设置有贴膜升降气缸、贴膜吸盘支架和贴膜吸盘。

进一步，所述剥膜装置设置有剥膜平台、模切膜放料架和剥膜电机，所述模切膜放料架设置安装模切膜，剥膜电机设置为转动时剥膜平台进行自动剥膜。

实施上述技术方案，所述贴膜运动轴设置为左右X移动，先移动到送料皮带正上方，对其上IC芯片条料进行拍照，再移动到剥膜平台正上方，对其上的模切膜进行拍照，将两次拍照进行数据对比后，发送数据到贴膜运动轴，移动贴膜吸盘到剥膜平台正上方，将剥落的模切膜吸附起来，再根据拍照计算距离移动到IC芯片条料正上方，贴膜升降气缸下降移动贴膜吸盘将吸附的模切膜对准贴合到2条IC芯片条料连接处，完成精准贴膜。