[发明专利]具有水平调整模块的测试设备

说明书

一种具有水平调整模块的测试设备，包括有一测试头、一测试界面以及一针测机。测试界面包括一上基板、一下基板以及一水平调整模块，上基板以多个拉伸弹簧连接测试头。水平调整模块包括多个驱动组件，该每一驱动组件分别连接上基板及下基板，包括一驱动马达及一万向接头，用以调整上基板与下基板间不同位置处的间距大小。针测机承载测试界面，具有一可与下基板搭接的探针卡。借此，本发明可调整探针卡特定区域的探针高度，使整体针尖水平达到所需的测试规范，维持针测机的测试品质。

技术领域

本发明涉及一种具有水平调整模块的测试设备，尤其涉及一种提供精准对位的具有水平调整模块的测试设备。

背景技术

请参阅图13，为现有具有水平调整模块的测试设备的立体图。图中出示一种具有水平调整模块的测试设备91，具有多个接触器93的接触基板92为通过一支撑机架95及一导电弹性体94安装在探针板96上。用以支撑接触基板92的支撑机架95借着螺丝952及螺帽951连接至探针板96。

在接触基板92的底部表面上，在螺丝952附近所提供的电极921连接至支撑机架95，而待测试的半导体晶圆900放置在一卡盘90上。半导体晶圆900上的间隙感测器901连接间隙测量仪器98的输入端981。该间隙感测器901亦为电极且设置在相向于该电极921的位置，以取得间隙感测器901与电极921间的电容值。

其中，现有水平调整模块为一用于调整接触基板92及半导体晶圆900或参考板间的距离的自动系统，其包含一可接收来自一控制器97的控制信号旋转该螺帽951的马达99。该控制器97借着计算来自间隙测量仪器98的测量间隙产生控制信号，故可通过马达99调整接触器93尖端及正测试半导体晶圆900表面或参考板间的距离，亦即水平调整模块能够调整接触基板92及半导体晶圆900间的距离，以致接触基板92上的所有接触器93实质上在相同时间以实质上相同的压力接触半导体晶圆900表面。

然而，现有水平调整机构主要仅包括马达99及螺丝952、螺帽951的组合，故仅能针对水平调整机构各位置的高度方向进行间距的调整，为单一自由度的改变，若当接触基板92及半导体晶圆900间出现水平位移差或产生倾角变化时，单一自由度的水平调整机构已无法满足需求，仍有极大的改良空间。

发明人缘因于此，本于积极发明的精神，亟思一种可以解决上述问题的具有水平调整模块的测试设备，几经研究实验终至完成本发明。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种具有水平调整模块的测试设备，借由水平调整模块的设置，改变上基板与下基板间的间距大小，使其可进一步调整探针卡的水平高度，使每一位置的水平都维持在最佳状态，避免探针卡倾斜导致探针过压而损毁的疑虑。

为达成上述目的，本发明的具有水平调整模块的测试设备包括有一测试头、一测试界面以及一针测机。测试界面包括一上基板、一下基板以及一水平调整模块，上基板以多个拉伸弹簧连接测试头，使测试界面维持高位，确保测试界面不会因测试头翻转定位而碰撞针测机构。水平调整模块包括多个驱动组件，该每一驱动组件分别连接上基板及下基板，包括一驱动马达及一万向接头，用以调整上基板与下基板间不同位置处的间距大小，进而改变探针卡相对测试头的水平高度。针测机承载测试界面，具有一可与下基板搭接的探针卡，用以检测晶圆品质。

借由上述设计，通过驱动马达与万向接头的结合方式，可顶出并带动下基板进行各轴独立升降动作，借此调整探针卡特定区域的探针高度，使整体针尖水平达到所需的测试规范，维持针测机的测试品质。

上述具有水平调整模块的测试设备可还包括一扣卡机构，该扣卡机构包括一扣卡马达、一具有一导槽元件的滑动件以及一具有一导柱元件的固定件，扣卡马达设置于上基板上，可驱动滑动件作动，固定件设置于针测机上，导柱元件可在导槽元件内滑动，并带动上基板，使上基板可确实搭接固定探针卡。借此，配合拉伸弹簧所产生的一下拉行程，使上基板可适应性地浮动搭接针测机的机构，确保探针卡的探针都能够精准对位。